[发明专利]一种用于印制电路板瞬态共模电磁干扰测试方法

权利要求书

1.一种用于印制电路板瞬态共模电磁干扰测试方法，其特征在于，除了监测所述印制电路板整体对外界干扰的响应外，还监测所述印制电路板中单个芯片对外界干扰的响应；

其中，监测所述印制电路板中单个芯片对外界干扰的响应的方法包括如下步骤：

将监测设备的第一探头通过连接装置与待测芯片的待测管脚连接，将所述监测设备的第二探头通过所述连接装置与所述待测芯片的模拟接地端连接，获得所述待测芯片的第一输出波形；

将监测设备的第二探头通过所述连接装置与待测芯片的待测管脚连接，将所述监测设备的第一探头通过所述连接装置与所述待测芯片的模拟接地端连接，获得所述待测芯片的第二输出波形；

依据所述第一输出波形和所述第二输出波形分析干扰机理和骚扰的传输特性。

2.如权利要求1所述的用于印制电路板瞬态共模电磁干扰测试方法，其特征在于，依据所述第一输出波形和所述第二输出波形获取第三输出波形，依据所述第三输出波形分析干扰机理和骚扰的传输特性，所述第三输出波形获取方法如下：

V_end=(V_direct -V_cross)/2;

其中，V_end为所述第三输出波形中的测量值，V_dierct为所述第一输出波形中的测量值，V_cross为所述第二输出波形中的测量值。

3.如权利要求1所述的用于印制电路板瞬态共模电磁干扰测试方法，其特征在于，所述连接装置包括：第一同轴系统、第二同轴系统和第三同轴系统，其中，所述第一同轴系统中的同轴内心一端与待测芯片的待测管脚连接，另一端与所述第二同轴系统的同轴内心连接，所述第一同轴系统的同轴外皮的一端与待测芯片的模拟接地端连接，另一端与所述第三同轴系统的同轴内心连接，所述第二同轴系统和第三同轴系统的同轴外皮均与本地的参考地连接。