[发明专利]金属络合物催化剂和催化还原羧酸的方法有效
| 申请号： | 201811427411.3 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111217860B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李灿;卢胜梅;林祥丰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C07F17/02 | 分类号： | C07F17/02;B01J31/22;C07C29/149;C07C31/08;C07C31/10;C07C31/12;C07C31/125;C07C33/20;C07C35/04;C07C35/06;C07C35/08;C07C67/08;C07C69/14;C07C69 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 络合物 催化剂 催化 还原 羧酸 方法 | ||
1.一种金属络合物催化剂，其特征在于，所述金属络合物催化剂的结构式为：
或者结构式为：
或者结构式为：
或者结构式为：
或者结构式为：
OTf-代表(CF3SO3)—。
2.一种催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，将羧酸类化合物与催化剂和氢源接触发生还原反应；所述还原反应的反应温度为10~120℃；所述氢源为氢气；所述羧酸类化合物为烷基羧酸；
所述催化剂选自权利要求1所述的金属络合物催化剂中的至少一种；
所述烷基羧酸的碳原子数为1~20，或者所述烷基羧酸的熔点在80℃以下。
3.根据权利要求2所述催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，所述催化还原羧酸类化合物的方法包括：向装载有羧酸类化合物和所述催化剂的密闭反应装置中通入氢气，在氢气压力为0.1~20MPa进行还原反应。
4.根据权利要求2所述催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，所述还原反应的反应体系中含有溶剂和/或添加剂；
所述溶剂选自四氢呋喃、1,4-二氧六环、苯甲醚和丁醚中的至少一种；
所述添加剂选自三氟甲磺酸盐、三（五氟苯）硼烷中的至少一种。
5.根据权利要求4所述催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，所述三氟甲磺酸盐选自三氟甲磺酸锌、三氟甲磺酸钪、三氟甲磺酸镁中的至少一种。
6.根据权利要求2所述催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，所述还原反应的反应温度为25~90℃。
7.根据权利要求2所述催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a）向装载有羧酸类化合物和所述催化剂的密闭反应装置中通入氢气至氢气压力为0.1~2MPa，然后排出氢气；
b）重复步骤a）不少于1遍；
c）通入氢气至氢气压力0.1~8.2MPa，于20~120℃下反应不少于1小时。
8.根据权利要求2所述的催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，所述催化剂和所述羧酸类化合物的摩尔比为1：（50-50000）。
9.根据权利要求8所述的催化还原羧酸类化合物的方法，其特征在于，所述催化剂与所述羧酸类化合物的摩尔比为1：（2000-20000）。
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