[发明专利]一种层叠结构的双圆极化天线单元

说明书

一种层叠结构的双圆极化天线单元，包括：下层金属背板、带状线电桥电路板、上层金属背板、下层微带天线贴片、泡沫层和上层微带天线贴片；带状线电桥电路板位于下层金属背板和上层金属背板之间，下层微带天线贴片位于所述上层金属背板之上，泡沫层位于所述下层微带天线贴片之上，上层微带天线贴片位于泡沫层之上；下层金属背板与带状线电桥电路板之间通过第一接插件焊接，带状线电桥电路板、上层金属背板和下层微带天线贴片之间通过第二接插件焊接。通过设置上层金属背板，并通过加入介质烧结接插件的方式实现带状线电桥电路板与下层微带天线贴片之间的连接，避免了多层层压板技术的使用，成本较低，带状线电桥电路和微带天线贴片易于分离。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种可应用于共形相控阵的层叠结构的双圆极化天线单元。

背景技术

在现代通信中频谱资源越来越宝贵，通过双圆极化等天线体制的使用可以充分利用现有频谱资源，传输更多信息。而在这样的应用中，小型化、集成化的双圆极化天线单元就变得非常重要。

适用于共形相控阵的双圆极化天线其剖面高度非常有限，否则会与相邻阵面形成干涉。所以如何在这样的高度限制下，完成带状线电桥、双层贴片天线等设计，成为了一个巨大的挑战。带状线电桥与天线贴片的层叠设计，以及它们之间的电连接，都需要尽量占用最小的高度空间。

目前常用的层叠结构的双圆极化天线因采用多层层压板技术实现，而多层层压板工艺所产生的费用非常昂贵，且通过多层层压工艺制成的层叠双圆极化天线，使带状线电桥与天线贴片不能分离，在调试阶段，若天线贴片或带状线电桥任意一个出现问题，则要整体报废。

发明内容

本申请提供一种层叠结构的双圆极化天线单元，包括下层金属背板、带状线电桥电路板、上层金属背板、下层微带天线贴片、泡沫层和上层微带天线贴片；

所述带状线电桥电路板位于所述下层金属背板和上层金属背板之间，所述下层微带天线贴片位于所述上层金属背板之上，所述泡沫层位于所述下层微带天线贴片之上，所述上层微带天线贴片位于所述泡沫层之上；

所述下层金属背板与所述带状线电桥电路板之间通过第一接插件焊接，所述带状线电桥电路板、上层金属背板和下层微带天线贴片之间通过第二接插件焊接。

一种实施例中，所述下层金属背板按照馈电位置留有供第一接插件安装使用的孔位，并且留有圆形空腔，以容纳所述第二接插件在所述带状线电桥电路板下插的焊点。

一种实施例中，所述带状线电桥电路板包括上层介质板和下层介质板，所述上层介质板和下层介质板通过半固化片粘合连接。

一种实施例中，所述上层金属背板按照馈电位置留有供所述第二接插件安装使用的孔位，并且留有圆形空腔，以容纳第一接插件在带状线电桥电路板上插的焊点。

一种实施例中，所述下层微带天线贴片的介质板的顶面印刷有天线单元，在馈电点位置上设有通孔，供第二接插件在所述下层微带天线贴片上插焊接。

一种实施例中，所述泡沫层下表面设有凹坑，以容纳第二接插件在所述下层微带天线贴片上插的焊点。

一种实施例中，所述上层微带天线贴片的介质板的底面印刷有天线单元。

一种实施例中，所述下层金属背板、带状线电桥电路板、上层金属背板、下层微带天线贴片、泡沫层和上层微带天线贴片通过螺钉固定在一起。

依据上述实施例的双圆极化天线单元，通过在带状线电桥电路板与下层微带天线贴片之间设置上层金属背板，并通过加入介质烧结接插件的方式实现带状线电桥电路板与下层微带天线贴片之间的连接，简化了穿层电路，使得整个天线的剖面高度降低，避免了多层层压板技术的使用，加工方便、成本较低，而且带状线电桥电路和微带天线贴片易于分离，在调试阶段容易定位问题，是理想的双圆极化天线结构形式。

附图说明