[发明专利]LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：以重量份数计，原料包括以下组分，

所述双封头为六甲基二硅氧烷与四甲基二乙烯基二硅氧烷以任意比例的混合物。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：以重量份数计，原料包括一苯基三氯硅烷100份；双封头100份。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：以重量份数计，原料包括烷氧基硅烷120-150份；低级醇30-50份；溶剂120-150份。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：所述烷氧基硅烷为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷低聚物中的一种或多种，所述四乙氧基硅烷低聚物为硅32、硅40中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：所述溶剂为芳烃溶剂或脂类环保溶剂，所述芳烃溶剂为甲苯或二甲苯，所述脂类环保溶剂为醋酸丁酯或PMA或DBE。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：所述低级醇为甲醇、乙醇、异丙醇中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：以重量份数计，原料还包括6-乙酰氨基己酸20-40份、苯甲酰氧基苯甲酸苄酯25-30份。

8.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：以重量份数计，原料还包括乙酰基六甲基四氢化萘10-20份。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，其特征在于：以重量份数计，原料还包括改性二氧化钛15-35份；所述改性二氧化钛制备方法如下：取纳米二氧化钛投入N-乙酰基二氢鞘氨醇中，升温至40-50℃，搅拌均匀后保温3-6h，得到改性二氧化钛，其中纳米二氧化钛与N-乙酰基二氢鞘氨醇的质量比为2:3。

10.一种如权利要求1-9所述的任意一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，

S1，将溶剂、水、低级醇、双封头按比例投入反应釜中，控制釜温在20-50℃，滴加一苯基三氯硅烷，1-2小时滴完；升温到50-80℃，再滴加烷氧基硅烷，0.5-1.5小时滴完；

S2，滴完后升温到70-90℃，维持回流2-4小时；

S3，降温到50-55℃，静置分层；

S4，往反应釜的料液中加碱中和或加水水洗到中性；

S5，用活性炭对料液脱色、过滤；

S6，升温到80-150℃，减压脱溶剂，得到苯基乙烯基MTQ硅树脂。