[发明专利]一种非金属基材天线或线路的制造工艺及5G天线

说明书

本发明公开了一种非金属基材天线或线路的制造工艺，包括如下步骤：对非金属基材表面粗化；粗化后的非金属基材进行水镀处理,在粗化表面形成金属层；将金属层激光镭雕出预设的天线图形或者线路，并与非天线图形或者线路部分间隔断开；将带有天线图形或者线路的非金属基材浸泡在腐蚀性溶液内通电以去除非天线图形或者线路部分。本发明将非金属基材材料外表面粗化、改性(即外部附着金属层)；再刻画出天线图形或线路，最后去除非线路部分；扩宽了对材料的选择的局限性，提升了精度，并且生产造价相对低廉。

技术领域

本发明涉及5G天线技术领域，尤其涉及一种非金属基材天线或线路的制造工艺及5G天线。

背景技术

随着5G时代的到来，数据传输的速率也将大大提升。但是目前传输速率很大程度上受制于天线的质量，而影响天线质量主要的两个原因就是天线本体的材料以及基材的介电常数，当天线本体材料相同的情况下，基材的介电常数则会决定该天线的质量。目前非金属优良的介电常数是本技术领域首要考虑的基材材料。

目前非金属基材天线或线路的制造工艺大致分为两种。

第一种是LDS天线，通过激光镭雕在改性塑料上活化出天线图形或者指定电子线路结构。由于制成LDS天线的改性塑料的材料价格昂贵，最终导致成本大幅度提升。

第二种就是在非金属基材上面喷涂预设的天线图形。如中国专利CN201410079681.5公开了一种非金属基材金属化方法及产品，非金属基材金属化方法包括将电镀级ABS溶液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面，干燥非金属基材上喷涂的涂层后镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路；非金属基材金属化产品是根据所述非金属基材金属化方法在非金属基材上形成了镀金属层的产品。以及中国专利CN201410081126.6公开了一种非金属基材金属化方法，包括将胶体钯活化液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面；然后在非金属基材镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路。上述两种方式均受天线图形所限，产品无法有效实现或者无法保障喷涂天线的精度；而5G天线又对精度的要求非常高，因此第二种方法很难满足5G天线的生产要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在非金属基材材料上刻画高精度5G天线或者线路的制造工艺。

本发明公开的一种非金属基材天线或线路的制造工艺所采用的技术方案是:

一种非金属基材天线或线路的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

对非金属基材表面粗化；

粗化后的非金属基材进行水镀处理,在粗化表面形成金属层；

将金属层激光镭雕出预设的天线图形或者线路，并与非天线图形或者线路部分间隔断开；

将带有天线图形或者线路的非金属基材浸泡在腐蚀性溶液内通电以去除非天线图形或者线路部分。

作为优选方案，所述粗化后的非金属基材进行水镀处理具体步骤包括：

将粗化后的非金属基材浸泡于催化溶液中，在粗糙的非金属基材表面均匀的形成催化层；

将形成催化层的非金属基材进行化学镀，通过催化层催化在非金属基材表面形成金属镀层。

作为优选方案，所述将形成催化层的非金属基材进行化学镀，通过催化层催化在非金属基材表面形成金属镀层步骤后进行第一次烘干。

作为优选方案，所述将带有天线图形或者线路的非金属基材浸泡在腐蚀性溶液内通电以去除非天线图形或者线路部分步骤后还包括：浸入浸泡液对天线图形或线路进行加厚处理。

作为优选方案，所述浸入浸泡液对天线图形或线路进行加厚处理步骤后进行第二次烘干。

作为优选方案，所述第二次烘干步骤后还包括：电镀金属步骤。