[发明专利]一种金属复合薄膜的衬垫及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种金属复合薄膜的衬垫，包括耐高温泡棉层、双导低电阻双面胶层、镀镍层、热熔胶层和铜层，其特征在于，所述耐高温泡棉层表面贴附有双导低电双面层，且双导低电阻双面胶层表面贴附有镀镍层，所述镀镍层的表面贴附有热熔胶层，且热熔胶层的表面贴附铜层，一种金属复合薄膜的衬垫的制作工艺，包括以下步骤：1、耐高温泡棉层贴附有双导低电双面层，2、双导低电阻双面胶层表面贴附有镀镍层，3、镀镍层的表面贴附有热熔胶层、4、热熔胶层的表面贴附铜层，本发明生产出的一种金属复合薄膜的衬垫，有低电阻，抗氧化，可焊接，耐高温，高屏蔽等效能。其次超薄的结构层使做出来的衬垫厚度可从0.1MM‑50MM，结构简单可实现自动化。

技术领域

本发明涉及环保领域，尤其是涉及一种金属复合薄膜的衬垫及其制备工艺。

背景技术

材料的低电阻，抗氧化，可焊接，耐高温，高屏蔽是材料的主要功能。与我们的生活有着密切的联系，随着电子产品处理速度的提高，电子器件尺寸做得越来越小，且功能越来越多，材料各种性能越来越受到了人们的重视，像电子产品中的导热、散热，屏蔽耐高温，低电阻等问题，其所使用材料性能好坏可直接影响整个产品的性能优劣，为此人们需要更清楚地了解各种不同材料的低电阻，抗氧化，耐高温，高屏蔽性能，而现有的衬垫，性能有局限性不全面，现有的泡棉衬垫的性能只仅仅是导电，屏蔽，没有低电阻，抗氧化，可焊接耐高温，等全面性能，例如一个成品上的泡棉衬垫要达到明显的，低电阻，抗氧化，可焊接，耐高温，等功能就需要安装两个或两个以上的泡棉衬垫，这样成本高效率低。

因此，开发一种金属复合薄膜的衬垫及其制备工艺是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种金属复合薄膜的衬垫，包括耐高温泡棉层、双导低电阻双面胶层、镀镍层、热熔胶层和铜层，其特征在于，所述耐高温泡棉层表面贴附有双导低电双面层，且双导低电阻双面胶层表面贴附有镀镍层，所述镀镍层的表面贴附有热熔胶层，且热熔胶层的表面贴附铜层。

一种金属复合薄膜的衬垫的制备工艺，包括以下步骤：

步骤一，将耐高温泡棉层放置在工作板后，在耐高温泡棉层表面贴附一层双导低电阻双面胶层；

步骤二，往步骤一中的双导低电阻双面胶层表面贴附一层镀镍层，放置一段时间后，形成衬垫副样品；

步骤三，将步骤二形成的衬垫副样品表面进行热熔贴附热熔胶层，等热熔胶层的表面冷却下来后，在热熔胶层表面贴附铜层。

作为本发明进一步的方案：所述双导电低电阻双面胶层具有导电性。

作为本发明进一步的方案：所述镀镍层是多个金属锡组成的混合物。

作为本发明进一步的方案：所述铜层是由金属铜组成的混合物。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种金属复合薄膜的衬垫，有低电阻，抗氧化，可焊接，耐高温，高屏蔽等效能。其次超薄的结构层使做出来的衬垫厚度可从0.1MM-50MM，结构简单可实现自动化。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种金属复合薄膜的衬垫的俯视图；

图2为一种金属复合薄膜的衬垫的侧视图。