[发明专利]切断头和切断装置

说明书

提供能够抑制基板的损伤、并且适当调整刀头相对于基板的进入量的切断头和切断装置。切断头(10)的特征在于，其具有：保持架(122)，其用于支承用于切断基板(F)的刀头(121)；驱动部(11)，其使保持架(122)在基板(F)的厚度方向上移动；辊(134)，其与保持架(122)一体地移动，并且在基板(F)的表面滚动；以及调整机构，其用于调整基板(F)的厚度方向上的刀头(121)与辊(134)的端缘间的距离，在通过驱动部(11)使刀头(121)进入基板(F)的内部规定距离时，辊(134)与基板(F)的表面抵接而抑制刀头(121)的进入。

技术领域

本发明涉及用于切断基板的切断头和切断装置。

背景技术

作为切断玻璃基板等脆性材料基板上的树脂层的装置，公知有以规定载荷将刀头按压在基板的树脂层表面上并使其移动的装置。例如，在以下的专利文献1中记载了使轮状的刀头滚动来切断基板上的树脂层的切断装置。在该切断装置中，在枢轴支承刀头的保持架的下表面设置有曲面部，刀头以规定量从该曲面部向下方突出。在切断动作时，曲面部与基板上的树脂层表面抵接，由此对刀头切断基板的深度进行调整。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-226743号公报

然而，在专利文献1所记载的切断装置中，在树脂层的切断动作时，保持架下表面的曲面部与基板的表面摩擦，因此，可能由于摩擦等而使树脂层表面损伤，另外，刀头切断基板的深度被刀头的大小制约。

发明内容

鉴于该课题，本发明的目的在于，提供能够抑制基板的损伤、并且适当调整刀头相对于基板的进入量的切断头和切断装置。

本发明的第1方式涉及切断头。该方式的切断头具有：保持架，其用于支承用于切断基板的刀头；驱动部，其使所述保持架在所述基板的厚度方向上移动；辊，其与所述保持架一体地移动，并且在所述基板的表面滚动；以及调整机构，其用于在所述刀头被支承在所述保持架上的状态下对所述基板的厚度方向上的所述刀头与所述辊的端缘间的距离进行调整。构成为在通过所述驱动部使所述刀头进入所述基板的内部规定距离时，所述辊与所述基板的表面抵接而抑制所述刀头的进入。

在切断基板时，在刀头进入到规定距离以上的深度的情况下，可能对最终产品的品质造成影响，因此，需要根据基板的材质和形状使刀头在基板中进入到适当深度。根据本方式的切断头，当刀头以规定距离进入基板的内部时，辊与基板的表面抵接，抑制刀头进一步进入基板中。由此，能够抑制刀头向基板的过度进入。另外，本方式的切断头具有调整机构，因此，能够根据要使用的刀头的大小和基板的厚度等适当调整刀头相对于基板的进入量。进而，辊在与基板的表面接触的状态下在基板的表面平滑地滚动，因此，即使辊与刀头一起在切断方向上移动，基板的表面也不会产生损伤。由此，根据本方式的切断头，能够抑制基板的损伤，并且适当确保刀头相对于基板的进入量。

在本方式的切断头中，所述调整机构能够具有：支承构件，其将所述辊支承为能够在所述厚度方向上移动；以及微调仪，其使所述支承构件移动。

由此，能够细微地调整厚度方向上的辊的位置。

在本方式的切断头中，能够构成为一个所述辊与所述保持架一体地配设。

由此，不会对基板施加过度的负荷。由此，在确保基板的强度的状态下，辊能够与基板的表面抵接并滚动。

在本方式的切断头中，能够构成为所述刀头是在外周部形成有刃的切断轮，所述辊和所述切断轮在与切断方向垂直、且与所述基板的表面平行的方向上并列设置。