[发明专利]薄型背光模组及其制作方法

权利要求书

1.一种薄型背光模组，包括:

驱动基板；

多个发光源，每一所述发光源阵列布设于所述驱动基板上；

荧光层，所述荧光层表面设置有多个表面微结构，每一所述表面微结构对应每一所述发光源；及

多个粒子微结构，每一所述粒子微结构对应每一所述表面微结构设置，其中所述粒子微结构与所述表面微结构共同构成散设所述发光源光线的引导层。

2.如权利要求1所述的薄型背光模组，其特征在于，所述粒子微结构包括一定浓度的雾度粒子，所述浓度介于10-90％，且所述粒子微结构的厚度介于1-100微米(μm)。

3.如权利要求1所述的薄型背光模组，其特征在于，所述表面微结构的中心对应所述发光源的中心设置，且所述表面微结构的中心至所述荧光层的表面的连接面为斜面或弧面。

4.如权利要求1所述的薄型背光模组，其特征在于，所述表面微结构的中心至所述荧光层的表面的长度为50-500微米(μm)，且所述表面微结构的厚度为5-100微米(μm)。

5.如权利要求1所述的薄型背光模组，其特征在于，所述发光源为迷你发光二极体(Mini LED)或微发光二极体(Micro LED)，所述荧光层包括透光胶和与所述透光胶混合的荧光粉粒子、量子点颗粒或雾度粒子其中之一，所述驱动基板为柔性电路板(FPC)或印刷电路板(PCB)。

6.如权利要求1所述的薄型背光模组，其特征在于，还包括:

反射层，设置于所述驱动基板上且位于二相邻的所述发光源之间；

扩散层，设置于所述荧光层上；及

增亮层，设置于所述扩散层上；

其中每一所述发光源的尺寸介于100-1000微米(μm)，二相邻的所述发光源的间距介于100-2000微米(μm)。

7.一种薄型背光模组的制作方法，包括以下步骤：

S10、提供驱动基板；

S20、在所述驱动基板上阵列布设多个发光源；

S30、在所述发光源上制备荧光层，在所述荧光层的表面热压出多个表面微结构，每一所述表面微结构对应每一所述发光源；及

S40、在所述表面微结构上制备含有一浓度的粒子微结构，所述粒子微结构与所述表面微结构共同构成散设所述发光源光线的引导层。

8.如权利要求7所述的薄型背光模组的制作方法，其特征在于，在步骤S30中，采用热压膜具将每一所述表面微结构制作成，中心至所述荧光层表面的连接面为斜面或弧面，其中所述表面微结构的中心至所述荧光层的表面的长度为50-500微米(μm)，且所述表面微结构的厚度为5-100微米(μm)。

9.如权利要求7所述的薄型背光模组的制作方法，其特征在于，采用钢网工艺以涂布或印刷一透光流体材料于所述表面微结构上，其中所述浓度介于10-90％，且所述粒子微结构的厚度介于1-100微米(μm)。

10.如权利要求7所述的薄型背光模组的制作方法，其特征在于，在步骤S30之前，进一步包括制备多个反射层，每一所述反射层形成于二相邻的所述发光源之间。