[发明专利]显示器结构及其制造方法有效
申请号: | 201811430589.3 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109638040B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 翁金学 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示器 结构 及其 制造 方法 | ||
本发明公开一种显示器结构及制造方法。所述显示器结构包含一基板、一显示器元件层、一绝缘保护层、多条显示信号线、多个第一连接垫及一覆晶薄膜封装件;所述第一连接垫设置在基板背面上,并与所述多条显示信号线相连接;所述覆晶薄膜封装件具有多个第二连接垫,与所述多个第一连接垫电性连接。本发明通过将覆晶薄膜封装件上的连接垫与显示面板背面的连接垫相连接,以达到不用弯折显示器,从而提高显示器的屏占比。
技术领域
本发明是有关于一种显示器结构及其制造方法,特别是有关于一种提高显示器屏占比的显示器结构及其制造方法。
背景技术
近年来,随着智能手机的普及,消费者对手机功能的需求随着增加,例如,高屏占比、高分辨率等。因此,窄边框面板已经成为手机结构发展的一种的趋势。然而,窄边框面板在设计和制造工艺方面仍存在一些限制。目前面板普遍通过将显示器的连接垫弯折至显示器的背面这样的结构来提高屏占比,但显示器连接垫弯折的结构设计较复杂,对模组产品的良率影响较大,且限制了显示器提高屏占比的可能。
请参照图1所示,示出了现有技术中显示器结构的弯折示意图。一显示器结构1包含一显示区10、一可弯折区11、多条显示信号线12及一薄膜基板20。所述显示区10具有一柔性基板(例如,一聚酰亚胺薄膜)向下延伸至所述可弯折区11。所述柔性基板内设置有所述多条显示信号线12用以连接所述显示区的多个显示元件。所述柔性基板可以朝向所述显示区的背面弯折,并与所述薄膜基板20相连接,以通过所述薄膜基板20上设置的一控制芯片控制所述多个显示元件。但所述柔性基板弯折后,仍会有一定的弯曲半径,造成显示器结构边框仍须保留一定的尺寸以容纳所述柔性基板,因而限制了显示器提高屏占比的可能。再者,显示信号线上会覆盖一层无机层以阻挡水氧对显示信号线的影响。但所述无机层经过多次弯折后,可能会造成所述无机层破裂,水氧会沿着所述无机层的破裂处渗入,造成显示器的劣化或失效。
故,有必要提供一种显示器结构及其制造方法,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示器结构及其制造方法,以解决现有技术所存在显示器的弯折区通过弯折后,所述弯折区仍会具有一定的弯曲半径,造成显示器无法提高屏占比的问题。
本发明的主要目的在于提供一种显示器结构及其制造方法,其可以提高显示器的屏占比。
本发明的次要目的在于提供一种显示器结构及其制造方法,其可以通过将覆晶薄膜封装件(COF)上的连接垫与显示面板背面的连接垫相连接,以达到不用弯折显示器,从而提高显示器的屏占比。
本发明的次要目的在于提供一种显示器结构及其制造方法,其可以不用弯折显示器,以避免造成无机层破裂,水氧会沿着无机层的破裂处渗入显示器,造成显示器劣化或失效,从而提高显示器的信赖性及产品的生命周期。
为达成本发明的前述目的,本发明一实施例提供一种显示器结构,包含:一基板;一显示器元件层,设置于所述基板上;一绝缘保护层,设置于显示器元件层上;多条显示信号线,连接所述显示器元件层中的多个显示器元件,并贯穿所述绝缘保护层、所述显示器元件层及所述基板;多个第一连接垫,设置在所述基板背离所述显示器元件层的一基板表面上,所述多个第一连接垫与所述多条显示信号线相连接;及一覆晶薄膜封装件,设置于与所述基板表面的一相同侧,所述覆晶薄膜封装件具有多个第二连接垫,与所述多个第一连接垫电性连接。
在本发明的一实施例中,所述多个第一连接垫与所述多个第二连接垫通过一异方性导电膜连接。
在本发明的一实施例中,所述显示器结构更包含:一背板,设置于所述基板及所述覆晶薄膜封装件之间及所述异方性导电膜的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的