[发明专利]一种切割保护膜用丙烯酸树脂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种切割保护膜用丙烯酸树脂，所述的丙烯酸树脂由第一单体、第二单体和反应型橡胶聚合而成，所述的第一单体的玻璃化转变温度高于所述的第二单体的玻璃化转变温度，所述的第二单体为丙烯酸类单体。本发明合成的丙烯酸树脂用于切割保护膜中，能够提供合适的粘力，能够避免增塑剂的析出，且扩膜时不易于基材分离。

技术领域

本发明涉及一种切割保护膜用丙烯酸树脂及其制备方法。

背景技术

中国在高端制造业的储备方面与西方国家相比仍有一段距离，材料领域“缺芯少屏”。随着半导体行业的高速成长，与其配套的材料受到业内的关注。因此除了围绕“屏幕”周边的材料，半导体相关联材料存在重大机遇。

LED行业增长趋势：目前LED下游应用中市场规模最大的为照明领域，其次是背光应用和显示屏。2016年我国半导体照明产业整体产值达到5216亿元，同比增长22.8％，其中上游外延芯片规模约182亿元，同比增长20％；中游封装规模达到748亿元，同比增长21.5％；下游应用规模为4286亿元，同比增长23％。因此整个LED产业链与2015年比较，具有较快的发展势头。

半导体随着电子产品的快速发展，需求量逐年递增。在制程过程中，效率也是要求越来越高，相应的基材，胶水都要更新，老的技术已经不能满足新的需要。切割保护膜在制程中有着非常重要的作用，影响着产品的质量和出货量。因此，开发一种满足新技术的树脂是大势所趋。

现在市场上切割保护膜所用树脂主要为PU树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂等。其中PU树脂大量使用，但半导体用切割保护膜由于需要扩膜，所以常用的基材PP、PE、PVC、PET等都不符合扩膜的要求，需要特殊的PVC来实现。对应的常规树脂也都不符合要求，需要合成配套的丙烯酸树脂才能满足需求。

现有的丙烯酸树脂类切割保护膜采用丙烯酸树脂为主体，搭配适当的固化剂，静电剂，增塑剂，增粘剂等使用，扩膜时切割保护膜有与基材分层的风险，而且切割保护膜里面的增塑剂也密封不够好，增塑剂会迁移到外面，影响保护膜的性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种扩膜时不易与基材分离的切割保护膜用丙烯酸树脂及其制备方法。

为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：

本发明的一个目的是提供一种切割保护膜用丙烯酸树脂，所述的丙烯酸树脂由第一单体、第二单体和反应型橡胶聚合而成，所述的第一单体的玻璃化转变温度高于所述的第二单体的玻璃化转变温度，所述的第二单体为丙烯酸类单体。

优选地，所述的第一单体为玻璃化转变温度≥50℃的化合物中的一种或多种，所述的第二单体为玻璃化转变温度≤0℃的丙烯酸类单体中的一种或多种。

进一步优选地，所述的第一单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、丙烯腈、甲基丙烯酸异冰片酯、苯乙烯、丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺中的一种或多种。

进一步优选地，所述的第二单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丙酯中的一种或多种。

优选地，所述的反应型橡胶为异戊二烯橡胶和/或聚丙烯酸酯橡胶。

优选地，所述的第一单体和所述的第二单体的投料摩尔比为1:0.9～1.1。

优选地，所述的反应型橡胶的投料质量为所述的第一单体和所述的第二单体投料总质量的4.5％～5.5％。

本发明制得的丙烯酸树脂的数均分子量控制在2000～10000左右，玻璃化转变温度控制在30℃～70℃之间。

本发明的第二个目的是提供一种所述的丙烯酸树脂的制备方法，将所述的第一单体、所述的第二单体、引发剂混合，在80～100℃下反应1～3h，然后加入所述的反应型橡胶，在80～100℃下反应9～11h，制得所述的丙烯酸树脂。