[发明专利]用于通信装置的布置结构和包括其的电子装置

说明书

根据各种实施例，一种电子装置包括：壳体，包括：正面板；背面板，面向正面板的相反方向；和侧表面构件，围绕正面板和背面板之间的空间，当在正面板上方观察时，侧表面构件具有大致矩形形状；第一PCB，布置在所述空间中；第一无线通信电路；基板；第一天线阵列，从基板的第一侧朝第一分部突出；第二天线阵列，从基板的第二侧朝第二分部突出；以及第二无线通信电路。各种其他实施例是可能的。

技术领域

本公开的各种实施例涉及用于通信装置的布置结构和包括其的电子装置。

背景技术

随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)在我们的日常生活中被普遍使用，因此，内容的使用呈指数增长。随着内容的使用迅速增加，网络容量达到了极限。由于需要低延迟数据通信，可能需要引入下一代无线通信技术(例如，5G通信)或诸如无线千兆联盟(WIGIG)(例如，802.11AD)之类的高速无线通信。

提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可应用作关于本公开的现有技术。

发明内容

下一代无线通信技术可以使用大致25GHz或更高的毫米波，并且与其对应的通信装置可以包括布置在电介质(例如，基板)的一个表面上的多个天线阵列以及布置在另一表面上并与天线阵列电连接的通信电路(例如，射频集成电路(RFIC))。根据实施例，通信装置可以通过多个天线元件在预定方向上形成波束，并且可以在指定方向上辐射经相位调整的信号。

以模块形式提供的上述下一代无线通信装置可以基本上应用于电子装置的背面或外围部分以便克服波束覆盖，并且可以被布置为避免现有通信装置(例如，第4代无线通信装置)的干扰。

本公开的各种实施例提供了用于通信装置的布置结构和包括该布置结构的电子装置。

本公开的各种实施例提供了一种用于通信装置的布置结构以及包括该布置结构的电子装置，该布置结构具有多个通信装置，所述多个通信装置具有相同的配置并且在不改变设计的情况下布置在电子装置的各种位置中。

根据本公开的一个实施例，一种电子装置包括：壳体，包括：正面板；背面板，面向正面板的相反方向；和侧表面构件，围绕正面板和背面板之间的空间，当在正面板上方观察时，侧表面构件具有大致矩形形状，侧表面构件包括：第一分部，具有第一长度并在第一方向上延伸；第二分部，具有比第一长度长的第二长度，并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸；第三分部，具有第一长度并且平行于第一分部在第一方向上延伸；和第四分部，具有第二长度并且平行于第二分部在第二方向上延伸；第一PCB，布置在所述空间中；第一无线通信电路，安装在第一PCB上并与侧表面构件的第一分部的第一点电连接，并提供范围从500MHz至6000MHz的无线通信；基板，与背面板平行地布置为靠近所述空间中的拐角，所述基板包括：第一侧，沿所述第一分部的一部分延伸；第二侧，沿所述第二分部延伸；第三侧，与所述第一侧平行地延伸；和第四侧，与所述第二侧平行地延伸；第一天线阵列，从基板的第一侧朝所述第一分部突出；第二天线阵列，从基板的第二侧朝所述第二分部突出；以及第二无线通信电路，附接到第三侧上比所述第二分部更靠近第四侧的第一部分，或附接到第四侧上比所述第一分部更靠近第三侧的第二部分，其中第二无线通信电路电连接到第一天线阵列和第二天线阵列，并提供范围从20GHz到100GHz的无线通信。