[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201811433168.6 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109687189B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 张军 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/91 | 分类号: | H01R12/91;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629 |
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地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明公开了一种电连接器,用以电性连接芯片模块至电路板,包括:一绝缘框,具有一收容空间,用于收容芯片模块;一金属片,固定于绝缘框,其设有多个定位槽,金属片于定位槽的周边设有第一挡部和第二挡部;多个分离的绝缘块,分别定位于对应的定位槽中,每一绝缘块与绝缘框分开成型且收容有多数导电端子;其中绝缘块设有第一凸部和第二凸部,第一凸部位于第一挡部上方使得第一挡部限制绝缘块向下位移,第二凸部位于第二挡部下方使得第二挡部限制绝缘块向上位移,在上下方向,第一凸部与第一挡部之间具有间隙,第二凸部与所述第二挡部之间具有间隙,使得绝缘块在金属片的定位槽中可以上下浮动,保证导电端子与电路板良好的电性连接效果。
技术领域
本发明涉及一种电连接器,尤其是指一种电性连接芯片模块和电路板的电连接器。
背景技术
现有的一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,所述电连接器具有一绝缘本体和收容于所述绝缘本体中的多数端子,所述绝缘本体是通过注塑的方式一体成型,由于现在新推出的芯片模块功能越来越强大,需要用到的传输点位也越来越多,使所述电连接器的端子数量也越来越多,而所述端子的数量增加会造成所述绝缘本体面积增大,使整体式的所述绝缘本体的制造难度增加,且会衍生出其它问题,如绝缘本体易发生翘曲变形等,翘曲严重则会使所述端子的平面度变差,导致所述端子产生空焊、漏焊等现象,无法与电路板进行正常的电性连接。基于此,另一种现有的电连接器应运而生,如申请号为201120323356.0的中国专利,所述电连接器包括一框架,组装在框架上的绝缘本体,绝缘本体包括两个独立的本体单元,每一本体单元中均收容有多个导电端子。由于绝缘本体被划分为两个独立的本体单元,从而解决绝缘本体易发生翘曲变形的问题,但是,电路板有时会因温度或负荷的关系造成翘曲变形而表面不完全平整的情况,由于所述本体单元无法上下调整位置,电路板表面凹下处与对应的导电端子无法电性连接,影响所述电连接器的正常使用。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种多个分离的绝缘块通过一金属片组合在一起,保证结构牢固且导电端子与电路板良好电性连接的电连接器。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘框,具有一收容空间,用于收容所述芯片模块;一金属片,固定于所述绝缘框,其设有多个定位槽位于所述收容空间中,所述金属片于所述定位槽的周边设有一第一挡部和一第二挡部;多个分离的绝缘块,分别可上下活动地定位于对应的所述定位槽中,每一所述绝缘块与所述绝缘框分开成型且收容有多数导电端子用于导接所述芯片模块;其中所述绝缘块设有一第一凸部和一第二凸部,所述第一凸部位于所述第一挡部上方使得所述第一挡部限制所述绝缘块向下位移,所述第二凸部位于所述第二挡部下方使得所述第二挡部限制所述绝缘块向上位移,在上下方向,所述第一凸部与所述第一挡部之间具有间隙,且所述第二凸部与所述第二挡部之间具有间隙。
进一步,多个所述定位槽包括两个第一定位槽及位于两个第一定位槽四周的多个第二定位槽,所述第一定位槽大于所述第二定位槽。
进一步,所述第一定位槽是由相对的两第一边和相对的两第二边围成,所述第一边的长度大于所述第二边的长度,所述第二定位槽是由相对的两第三边和相对的两第四边围成,所述第三边的长度大于所述第四边的长度,所述第一定位槽的第一边与对应的所述第二定位槽之间的间距小于所述第一定位槽的第二边与对应的所述第二定位槽之间的间距,所述第二挡部分别位于第一定位槽的两第二边和所述第二定位槽的两第三边。
进一步,所述金属片在所述定位槽的一侧设有一凹槽,所述凹槽与所述定位槽连通,所述第二挡部自所述凹槽向所述定位槽延伸形成。
进一步,所述第一挡部和第二挡部均为平板状且位于同一平面,沿上下方向所述第一凸部与所述第二凸部之间的间距大于所述金属片的厚度。
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