[发明专利]一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置

权利要求书

1.一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，包括铝合金基壳，铝合金基壳的上部设有厚膜加热芯片；厚膜加热芯片包括加热钢板，其特征在于：加热钢板上设有绝缘层，绝缘层上设有电阻层与导体层，绝缘层上设有覆盖层，覆盖层盖住电阻层与导体层；电阻层与导体层为电连接；

电阻层包括第一电阻片与若干呈平行布置的第二电阻片，第一电阻片为U型形状，第二电阻片为条形形状，第一电阻片包围在第二电阻片的外周；导体层包括第一导体条、第二导体条以及第三导体条，第一电阻片与第二电阻片通过第二导体条连接，第二电阻片之间通过第一导体条连接，第三导体条与第二电阻片连接；

覆盖层上设有电接触开孔，第三导体条的端部裸露在电接触开孔处。

2.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：第三导体条包括直线段，直线段的一端设有连接段，直线段的另一端设有圆形段，连接段的宽度大于直线段的宽度，圆形段的直径大于连接段的宽度，连接段与第二电阻片的端部连接；圆形段裸露在电接触开孔处。

3.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：绝缘层的前部两侧设有第一定位孔，覆盖层的前部两侧设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔重合。

4.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金基壳的内部为空腔结构，铝合金基壳的内部安装有导水胶棒，导水胶棒的外周面设有螺旋状的导水槽，铝合金基壳的上部设有铝合金压板，铝合金压板盖住厚膜加热芯片；铝合金压板与厚膜加热芯片之间设有铝合金垫板；导水槽与厚膜加热芯片接触。

5.根据权利要求4所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金垫板与厚膜加热芯片之间设有隔热棉；隔热棉与厚膜加热芯片之间设有云母片。

6.根据权利要求4所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金基壳的一端设有第一法兰盖板，第一法兰盖板固定住导水胶棒的一端，铝合金基壳的另一端设有第二法兰盖板，第二法兰盖板固定住导水胶棒的另一端；第一法兰盖板与第二法兰盖板的轴向位置设有出水孔，出水孔与导水槽连通。

7.根据权利要求4所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金压板与厚膜加热芯片之间设有硅胶密封圈。

8.根据权利要求4所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：铝合金压板上设有温控器，温控器通过温控器压板固定在铝合金压板上，温控器压板通过固定螺丝固定在铝合金压板上；温控器与厚膜加热芯片为电连接。

9.根据权利要求1所述的恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，其特征在于：电阻层包括SiO₂-B₂O₃-AI₂O₃-Bi₃O₃–CaO-ZrO₃系微晶玻璃与钨钯复合粉，所述钨钯复合粉包括钨粉与钯粉；导体层包括SiO₂-B₂O₃-AI₂O₃-Bi₃O₃-CaO系微晶玻璃与铂钯复合粉，所述铂钯复合粉包括铂粉与钯粉；绝缘层包括SiO₂-Ba0-AI₂O₃-H₃BO₃系微晶玻璃；覆盖层包括TiO₂-Ba0-AI₂O₃系微晶玻璃。