[发明专利]一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置

说明书

本发明公开了一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置，其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板，所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接，所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴，所述第一凹穴放置有光电芯片，所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路，所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接。本发明采用陶瓷载板作为基板和外壳底座使用，直接在陶瓷载板上设置凹穴用以放置光电芯片及其外围电路，并在陶瓷载板直接印制电路，不需要额外的金属外壳底座，相比SIP模组封装极大的缩减了尺寸和高度，利用陶瓷材料的散热好、机械强度高的特性，使本发明的封装装置具备了高散热性和高机械强度的效果。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其是一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置。

背景技术

现在有机基板技术在封装行业使用广泛，特别是消费类封装绝大部分都采用有机基板封装技术。但有机基板封装散热性、气密性在高温潮湿的环境中使用，其不稳定性就凸现出来了。现有的芯片光电模组封装基于有机基板技术加工，主要由有机基板和金属外壳组成，有机基板搭载在金属底座的凸台上，基板上裸芯片安置点挖空，代替以底座金属凸台，裸芯片安装在凸台上，用金线将凸台上裸芯片的pad连接到基板对应的pad处，以实现电路的连通。对外IO引脚为引线框架。最后用定制有特定尺寸的光窗金属盖板密封，以实现最后的封装。不足之处在于：一、金属与基板的多材料搭建衔接有空间冗余，无形中加大封装体长宽尺寸，有机基板有一定不容忽视的高度，安装在凸台上增加了整个金属封装的整体高度；二、有机基板的材料属于树脂玻璃纤维，热导率低散热不佳，且Tg值较低耐热性低；三、有机基板与接触的金属材料面的热膨胀系数相差太大，且基板的机械强度不高易变形，基板容易发生翘曲，由此降低可靠性，严重可导致移位造成电气性开路。四、基板对外引线框架较长，引线电感大。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种散热好、机械强度高、建构简单的基于陶瓷载板的光电电路封装装置。

本发明所采用的技术方案是：一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置，其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板，所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接，所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴，所述第一凹穴放置有光电芯片，所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路，所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接，所述陶瓷载板的外表面设置有IO引脚焊盘，所述IO引脚焊盘与所述外围电路电性连接，所述陶瓷盖板上设置有光窗，所述光窗的位置与所述光电芯片的位置相对应。

进一步，所述IO引脚焊盘设置于所述陶瓷盖板的外表面的四周边缘。

进一步，所述陶瓷盖板的外表面的每一个边缘设置有28个IO引脚焊盘。

进一步，28个所述IO引脚焊盘的间距为1至3mm。

进一步，其特征在于，所述IO引脚焊盘为LGA封装形式的正方形焊盘。

进一步，其特征在于，所述外围电路包括光电模块、开关选择模块以及AD转换模块，所述光电芯片依次通过光电模块、开关选择模块以及AD转换模块与所述IO引脚焊盘电性连接。

进一步，其特征在于，所述第一凹穴和所述第二凹穴的深度均为0.5至1mm。

本发明的有益效果是：

本发明采用陶瓷载板作为基板和外壳底座使用，直接在陶瓷载板上设置凹穴用以放置光电芯片及其外围电路，并在陶瓷载板直接印制电路，不需要额外的金属外壳底座，相比SIP模组封装极大的缩减了尺寸和高度，利用陶瓷材料的散热好、机械强度高的特性，使本发明的封装装置具备了高散热性和高机械强度的效果。

另外IO对外引脚采用LGA封装形式的IO引脚焊盘，使电感减小，可承担更高速的电路设计。

附图说明

图1是本发明的侧视图；