[发明专利]羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶在审
申请号: | 201811434774.X | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109504339A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 曲艳斌;吴念 | 申请(专利权)人: | 成都大蓉新材料有限责任公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J183/04;C09J201/06;C08G77/38 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 610200 四川省成都市双流西*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 羟基聚硅氧烷 封端 室温硫化硅胶 双组份 重量计 硅胶 缩合 有机锡催化剂 正硅酸乙酯 氮气保护 减压蒸馏 脱水处理 脱水干燥 羟基树脂 透明 封端剂 烷氧基 出料 醇类 去除 催化剂 脱水 冷却 配制 中和 透明度 赋予 | ||
本发明公开了一种羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶,封端方法是:在温度150℃、真空度0.08MPa下,脱水干燥羟基聚硅氧烷4小时,冷却出料;以重量计,在反应容器中加入经脱水后的羟基聚硅氧烷100份,在氮气保护下,加入0.5~2.5份封端剂、0.01~0.02份NaOH催化剂,保持温度25℃搅拌1小时;用0.2份HCl将上步溶液中和到PH=7,减压蒸馏脱低去除反应生成的醇类,得到烷氧基封端的羟基聚硅氧烷。配制的硅胶为:以重量计,A组分:含有上述封端的羟基聚硅氧烷100份、有机锡催化剂0.0005~0.002份;B组分:羟基树脂15~40份、脱水处理后的羟基聚硅氧烷50~75份、正硅酸乙酯10份。本发明赋予硅胶一定的透明度及强度,且可实现组分A:B=1:1。
技术领域
本发明涉及双组份缩合室温固化硅橡胶领域,特别是一种羟基聚硅氧烷封端方法及一种透明双组份缩合室温硫化硅胶。
背景技术
LED行业发展目前正朝着更高亮度、更高耐气候性以及更高的生产效率等方向发展。LED目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料,其中环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料,环氧树脂内应力过大,黄变,耐高低温性能差,耐老化性能差,而目前的有机硅材料,内应力小,耐高低温性能好,不黄变。
LED柔性软灯条作为一种LED照明器件具有广泛应用,它采用FPC(柔性线路软板)做组装线路板,用贴片LED进行组装。FPC材质柔软,可以任意弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断,适合于在广告装饰中任意组合各种图案;也可以随意剪断,也可以任意延长而发光不受影响,发光颜色多变,可调光,可控制颜色变化,可选择单色和RGB的效果,能带给环境多彩缤纷的视觉效果,目前已广泛应用于家具、汽车、广告、展柜、轮船,以及城市景观照明等领域。
传统的缩合型灌封胶一般是通过白炭黑进行力学补强,补强后的该类材料均为混浊的半透明产品,而加成型有机硅灌封胶虽然可以通过MQ树脂进行补强以保证其良好的透明度,但是该类产品在粘接性及粘接基材适应性方面明显差于缩合型灌封胶。
双组份缩合室温固化硅胶可用于灌封或表面涂覆,现在市售的这类产品或是保证透明度但无强度,或是有一定强度但透明度很差,而既能满足强度要求,又具有100%透光率的透明产品在市面上很少见,此外,市售的常规双组份缩合室温固化硅胶的A、B两个组分的比例多为10:1或100:2~3,其不足之处在于:两个组份重量比例相差比较大,所以存在混合均匀较难实现,尤其使用机器配胶时,更无法匹配设备,影响生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶,使用羟基树脂补强,赋予产品一定的透明度及强度,将羟基聚硅氧烷(107胶)进行脱水及封端操作,降低了基胶的活性,实现组分A:B=1:1的使用比例。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种羟基聚硅氧烷封端方法,包括以下步骤:
步骤1:在温度150℃、真空度0.08MPa的条件下,脱水干燥羟基聚硅氧烷4小时,之后冷却出料;
步骤2:以重量计,在反应容器中加入经脱水后的羟基聚硅氧烷100份,在氮气保护下,加入0.5~2.5份封端剂、0.01~0.02份NaOH催化剂,保持温度25℃搅拌1小时;
步骤3:用0.2份HCl将步骤2溶液中和到PH=7,减压蒸馏脱低去除反应生成的醇类,得到烷氧基封端的羟基聚硅氧烷。
进一步的,在步骤1中,采用捏合机进行脱水干燥。
进一步的,在步骤2中,所述封端剂为正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷。
进一步的,所述封端剂1份,所述NaOH催化剂为0.016份。
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