[发明专利]Micro LED显示屏封装材料

说明书

本发明公开了一种Micro LED显示屏封装材料，其由如下质量比的原料制成：环氧树脂35～65％；增韧剂0.5～5％；固化剂30～60％；稀释剂1～10％；促进剂0.02～3％；抗氧化剂0.1～2％；其中环氧树脂为三嗪杂环环氧树脂。本发明提供的Micro LED显示屏封装材料，利用环氧树脂的三嗪杂环结构提高耐热性能，同时具有优良的粘结性、低吸湿率和低膨胀系数。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，具体地说，涉及一种Micro LED显示屏封装。

背景技术

Micro LED是新一代显示技术，即在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，通过微缩化和矩阵化技术将LED器件的物理尺寸从毫米级缩小至微米级，每一个像素点(单颗LED芯片)都能定址、独立驱动发光，达到超高像素、超高解析度的高端显示要求，其功率消耗量比LCD低90％，比OLED低50％，在智能手机、VR/AR及智能穿戴设备、大尺寸数字显示领域具有无可比拟的优势。因此，Micro LED被视为可能颠覆产业的新一代显示技术。

然而，由于Micro LED的尺寸相当微小，在薄层化、微型化和阵列化之后，如何实现超高密度的封装，微型器件的巨量转移，并获得高可靠性和稳定性的Micro LED显示屏，则面临着巨大的挑战。而Micro LED显示屏的可靠性及稳定性与封装材料紧密相关。因此，开发低吸湿率、高阻隔性、低膨胀系数、高可靠性Micro LED显示屏封装材料，对实现在超高密度全彩Micro LED显示屏的商业化应用及规模化生产，推动深圳市下一代新型显示产业快速发展具有重要研究意义。

Micro LED是由芯片、支架、键合互连材料以及封装材料等组成，其中的封装材料主要起到密封和保护芯片正常工作，避免其受到周围环境中湿度与温度的影响。因此，封装材料的密封性、透光性、粘结性和机械性能与封装器件的可靠性及稳定性密切相关。目前所使用的封装材料包括环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明性材料，其中聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外层透镜材料，环氧树脂和有机硅作为主要封装亦可作透镜。环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能，且成本比较低、配方灵活多变、易成型生产效率高等成为LED封装的主流材料。然而，随着亮度和功率不断提高，对封装材料亦提出更高的要求。环氧树脂自身存在的吸湿性大、易老化、耐热性差、高温下易变色等缺陷暴露出来，大大影响和缩短LED器件的使用寿命。有机硅材料则具有良好的透明性、耐高低温性、耐候性、绝缘性及强的疏水性等，使其成为LED封装材料的理想选择，但是其还具有高度透湿透氧的特性，则易发生硫化发黑的现象，进而导致LED急剧光衰，限制了其在汽车、户外显示等领域的应用。因此，开发具有优良的粘结性、低吸湿率、低膨胀系数和高耐热性的Micro LED显示屏封装材料具有重要的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Micro LED显示屏封装材料，具有优良的粘结性、低吸湿率、低膨胀系数以及高耐热性。

本发明公开的Micro LED显示屏封装材料所采用的技术方案是:

一种Micro LED显示屏封装材料，其特征在于，其由如下质量比的原料制成：

环氧树脂35～65％；

增韧剂0.5～5％；

固化剂30～60％；

稀释剂1～10％；

促进剂0.02～3％；

抗氧化剂0.1～2％；其中环氧树脂为三嗪杂环环氧树脂。

作为优选方案，所述环氧树脂的结构式为：