[发明专利]一种新能源汽车用高导热灌封硅橡胶

权利要求书

1.一种新能源汽车用高导热灌封硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶由A组分和B组分按重量比1:1混合均匀，固化得到；

所述A组分按重量百分比计算，包括如下组分：

所述B组分按重量百分比计算，包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述A组分的粘度为3000～4200cps；

优选地，所述B组分的粘度为3500～4000cps；

优选地，所述A组分按重量百分比计算，由如下组分组成：

所述B组分按重量百分比计算，由如下组分组成：

3.根据权利要求1或2所述的硅橡胶，其特征在于，按重量百分比计算，所述甲基氢聚硅氧烷中直接连接在硅原子上的活性氢的含量为0.01～1.5wt％，优选为0.8～1wt％；

优选地，所述甲基氢聚硅氧烷的重均分子量为500～500000，进一步优选为10000～50000；

优选地，所述甲基氢聚硅氧烷具有如式1所示的结构式：

其中，R₁选自甲基、乙基或苯基，R₂为氢原子，p和q为正整数。

4.根据权利要求1～3之一所述的硅橡胶，其特征在于，按重量百分比计算，所述甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的含量为0.1～4wt％；

优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量为500～500000，进一步优选为10000～50000；

优选地，所述甲基乙烯基聚硅氧烷具有如式2所示的结构式：

其中，R₃和R₄各自独立地选自甲基、乙基或苯基，a为正整数。

5.根据权利要求1～4之一所述的硅橡胶，其特征在于，所述导热填料的粒径为0.01～20μm；

优选地，所述的导热填料为二氧化硅、碳酸钙、氧化铝、硅铝酸盐、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝或碳化硅中的任意一种或至少两种的混合物。.

6.根据权利要求1～5之一所述的硅橡胶，其特征在于，所述玻璃微珠的粒径为1～100μm，优选为35～40μm。

优选地，所述玻璃微珠为实心玻璃微珠，密度为2～2.6g/cm³。

7.根据权利要求1～6之一所述的硅橡胶，其特征在于，所述增粘剂为KH-550型增粘剂、KH-560型增粘剂、KH-570型增粘剂、KH-792型增粘剂、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷中的任意一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求1～7之一所述的硅橡胶，其特征在于，所述抑制剂为二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙炔环己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或富马酸二烯丙酯中的任意一种或至少两种的混合物。

9.根据权利要求1～8之一所述的硅橡胶，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂；

优选地，所述铂金催化剂为铂的配位物或铂的螯合物与有机聚硅氧烷的混合物。

10.根据权利要求1～9之一所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶由A组分和B组分按质量比1:1混合搅拌均匀，真空下排泡后，在100～180℃下固化30～120min得到。