[发明专利]一种根据设备功耗智能调节风扇转速的散热方法

说明书

本发明公开了一种根据设备功耗智能调节风扇转速的散热方法，涉及云服务器架构技术领域。方法包括在高功耗设备的供电路径上设置热插拔电路；热插拔芯片实时监控高功耗设备的功耗信息并传送至BMC；BMC根据设备的功耗信息拟合计算当前设备在不同功耗下需要的风扇转速，并根据所得风扇转速数据进行智能调节。本发明根据设备功耗智能调节风扇转速的散热方法，对于服务器中无法通过I2C直接获取温度的部分高功耗设备来说，实现了通过功耗智能调节风扇转速的功能，减少了系统在低负载时的整机功耗，并在某些条件下可通过BMC限制设备的功耗，达到负载均衡及节能的效果。

技术领域

本发明实施例涉及云服务器架构技术领域，具体涉及一种根据设备功耗智能调节风扇转速的散热方法。

背景技术

随着人工智能的大力发展，服务器中不断出现新的产品形态。AI服务器单机中包含多个GPU或者大功耗的FPGA卡，随着设备功耗的增加，单张PCIe卡或者其他形式的设备早已超过PCIe规范规定的75W，这些设备或卡大多采用外部供电以支持大功率的设备。设备功耗的增大势必伴随着发热量越来越大，服务器中支持高功耗卡的密度也越来越高，整机提供的散热瓶颈逐渐从CPU转移到这些高功耗设备上。

现有的整机散热策略一般通过参考高功耗散热设备的温度来调节风扇转速。参照图一所示，其具体调节过程为：服务器通过BMC连接I2C到风扇板，风扇板通过CPLD控制风扇转速，同时BMC通过I2C与高功耗设备连接，部分高功耗设备支持I2C读取温度，BMC根据读取的高功耗设备的温度来调节风扇转速，即当高功耗设备的温度升高时，BMC通过相应的提高风扇转速来改善设备的散热。该技术的不足之处在于：一方面，BMC与高功耗设备的通路为I2C，如果有I2C通路出现错误，BMC会因获取不到设备温度而无法调节风扇转速，设备会持续过热导致系统崩溃或者烧毁；另一方面，目前有一些设备，如Nvidia 1080ti显卡、某些高功耗加密卡等，不支持通过I2C直接读取温度，导致BMC无法通过设备温度来智能调整风扇转速，此种情况下，需要设定风扇为较高的固定转速来保障高功耗设备的散热，这样会将大大增加整机的功耗并造成噪音污染。

基于上述现有技术存在的问题，本发明提出一种根据设备功耗智能调节风扇转速的散热方法，根据设备功耗实现风扇的智能调速，减少系统在低负载时的整机功耗。

发明内容

本发明实施例提供一种根据设备功耗智能调节风扇转速的散热方法，解决服务器中的部分高功耗设备因无法通过I2C直接获取温度而导致整机无法智能调速的问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了如下技术方案：

本发明提供的一种根据设备功耗智能调节风扇转速的散热方法，所述方法包括以下步骤：

在高功耗设备的供电路径上设置热插拔电路；

将热插拔电路中的热插拔芯片与BMC连接，热插拔芯片实时监控高功耗设备的功耗信息，并将获取的功耗信息传送至BMC；

BMC根据设备的功耗信息，拟合计算当前设备在不同功耗下保持设备温度低于设定温度点时需要的风扇转速；

根据计算所得的风扇转速数据，BMC进行风扇转速的智能调节。

基于上述方案，本方法做如下优化：

进一步的，所述BMC根据设备功耗信息拟合计算当前设备在不同功耗下的风扇转速，具体包括下述步骤：

通过负载软件给予当前设备不同百分比的负载，并在不同负载下根据环境温度测试不同风扇占空比下对应设备的热阻；

对设备在不同环境温度下的风扇占空比与热阻进行二次多项式拟合，并采用设备同占空比下的最大热阻进行拟合校正；

根据设备的热阻曲线及最大热阻曲线，进行风扇PWM与设备功耗之间的线性拟合。