[发明专利]防水按键模块在审

专利信息
申请号: 201811435684.2 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN111243894A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 林益周 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/14;H01H13/52
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 赵芳梅
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 防水 按键 模块
【说明书】:

发明公开一种防水按键模块包含壳体、按键、弹性组件以及第一防水胶部。壳体具有第一凹槽及第一穿孔。第一穿孔位于第一凹槽的底部。按键容置于第一凹槽,并部分地穿过第一穿孔。弹性组件容置于第一凹槽。按键与第一凹槽的底部是分隔于弹性组件的相反两侧。第一防水胶部环绕第一穿孔,并气密地抵接于弹性组件与第一凹槽之间。

技术领域

本发明涉及一种按键模块,特别是有关用于电子装置的防水按键模块。

背景技术

目前现有防水按键包含防水胶圈、弹簧以及扣环。透过上述的组件与按键所在装置的壳体的配合,现有防水按键可因而达成防水的效果。具体来说,防水胶圈可动地夹置于壳体与按键之间。弹簧位于壳体与按键之间且沿按键的活动方向设置,使得按键于按压后可回弹至初始位置。扣环位于按键上且可动地抵接壳体,使得按键回弹后可固定于初始位置。

惟,现有防水按键因其包含众多零件而不易组装。此外,由于按键包含的弹簧需要行程活动空间,按键体积将难以缩小。再者,由于防水胶圈活动地夹置于按键与壳体间,当防水胶圈因长期使用而老化或硬化时,防水胶圈将破损而于按键与壳体间产生漏洞,使得防水按键的效能大幅地降低。

也就是说,现有防水按键不仅难以组装且于使用一段时间后有漏水的疑虑。因此,目前业界亟欲投入资源研发一种防水按键模块,以解决上述的问题。

发明内容

根据本案一或多种实施方式,本案提供一种防水按键模块,其包含壳体、按键、弹性组件以及第一防水胶部。壳体具有第一凹槽及第一穿孔。第一穿孔位于第一凹槽的底部。按键容置于第一凹槽,并部分地穿过第一穿孔。弹性组件容置于第一凹槽。其中,按键与第一凹槽的底部是分隔于弹性组件的相反两侧。第一防水胶部环绕第一穿孔,并气密地抵接于弹性组件与第一凹槽之间。

于本案的一些实施方式中,上述的按键包含本体及由本体的底面凸出的压柄,且弹性组件包含第一部分及第二部分。第一部分位于本体的底面下。第二部分连接第一部分,并延伸穿过第一穿孔,且具有一凹陷。其中,凹陷容置压柄。

于本案的一些实施方式中,上述的按键更包含加强肋。加强肋连接本体的底面以及压柄。

于本案的一些实施方式中,上述的弹性组件更包含支撑部。支撑部连接第一部分的顶面,并抵接本体的底面,且环绕第二部分。

于本案的一些实施方式中,上述的支撑部与第一防水胶部位于第一部分的相反两侧上且彼此对齐。

于本案的一些实施方式中,上述的壳体更具有第二凹槽。第一凹槽形成于第二凹槽的底部。

于本案的一些实施方式中,上述的防水按键模块更包含按键固定组件。按键固定组件容置于第二凹槽,且具有第二穿孔。其中,按键穿设于第二穿孔。

于本案的一些实施方式中,上述的防水按键模块更包含第二防水胶部。第二防水胶部环绕按键,且气密地抵接于按键固定组件及第二凹槽之间。

于本案的一些实施方式中,上述的按键包含本体以及连接本体的侧面的凸起部。凸起部活动地抵接按键固定组件的底面。

于本案的一些实施方式中,上述的防水按键模块更包含电路板。电路板与壳体固定且包含按键开关。其中,弹性组件抵接于按键开关与按键之间。

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