[发明专利]电线的导体的超声波接合方法、接合装置及电线有效

专利信息
申请号: 201811436636.5 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN110011153B 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 锅田泰德;伊藤直树;佐藤知哉 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电线 导体 超声波 接合 方法 装置
【说明书】:

电线的导体的超声波接合方法,包含:用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序。所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余焊头的振动形态不同。

技术领域

发明涉及电线的导体的超声波接合方法等,特别地,涉及使用多个焊头(horns)将导体的多条基线彼此进行超声波接合的方法。

背景技术

日本特开2009-231079号公报公开了如图1~3C所示的带端子的电线301。

带端子的电线301被如下所示地形成。首先,对于在一个端部被除去了覆皮303而露出导体(芯线)305的电线307(参照图3A),利用超声波接合来对露出的导体305的末端部进行接合(参照图3B)。

即,对于由多条基线311构成的导体305的末端部通过将各基线311彼此进行超声波接合,从而形成接合部位309。

通过在接合部位309处压接线筒313,并设置端子315,从而得到带端子的电线301(参照图3C)。

此处,参照图4、图5对利用以往的超声波接合的基线311彼此的接合进行说明。

在以往的超声波接合中,用1个砧座317和1个焊头319将多条基线311以预定的压力夹入,同时使焊头319在图4的左右方向(与图5的纸面垂直的方向)振动。

发明内容

发明欲解决的技术问题

然而,在以往的超声波接合中,在图5的箭头A11的方向(砧座317和焊头319相互连接的方向)排列的基线311彼此被充分地接合。即,由于被砧座317和焊头319施加预定的压力,并且超声波振动在箭头A11的方向传播,因此在图5的箭头A11的方向排列且邻接的基线311彼此被充分地接合。

但是,在图5的箭头A12的方向(与箭头A11垂直的方向),由于各基线311在相同的定时振动,所以几乎不会发生基线311彼此的滑动,相邻的基线311彼此的接合不会进行或仅被以不充分的状态接合。

为了解决这个问题,必须对各基线311的排列想办法,对各基线311的排列的形式产生限制。

本发明的目的在于,提供一种电线的导体的超声波接合方法等,在将构成导体的多条基线彼此进行超声波接合时,能够将各基线彼此可靠地接合。

用于解决问题的技术手段

本发明所涉及的电线的导体的超声波接合方法,包括:使用砧座以及多个焊头,将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序,所述多个焊头中的至少1个焊头的第1振动形态与其余的焊头的第2振动形态不同。

另外,也可以是,所述第1振动形态与所述第2振动形态在振动频率、相位、波形、振幅中的至少任意一个方面不同。

另外,也可以是,所述至少1条电线为多条,将所述多条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合。

另外,也可以是,所述多个焊头分别包括与所述电线的基线接触的导体接触体,所述多个焊头的所述导体接触体被以用1个超声波振子进行振动的方式构成,所述导体接触体中的至少1个导体接触体的材质、形状中的至少任意一个方面与所述导体接触体中的其他的导体接触体的该方面不同。

本发明所涉及的带端子的电线的制造方法,包括:利用上述的电线的导体的超声波接合方法,在由于在长度方向的一部分在预定的长度上不存在覆皮从而露出所述导体的所述电线的、所述露出的导体的长度方向的一部分,将所述导体接合以形成接合部位的工序;以及在形成了所述接合部位后,对于包括线筒的端子,以所述线筒的位于所述电线的覆皮侧的一端,与所述接合部位的位于所述覆皮侧的一端相比,位于更靠所述覆皮侧的位置,所述线筒将所述接合部位的至少一部分覆盖的方式,将所述端子设置于所述电线的工序。

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