[发明专利]一种阻垢颗粒、其制备方法及用途

权利要求书

1.一种阻垢颗粒，其特征在于，所述阻垢颗粒包括阻垢粉末、吸附材料和粘结剂，所述粘结剂为水溶性粘结剂和固化型粘结剂的组合。

2.根据权利要求1所述的阻垢颗粒，其特征在于，所述阻垢粉末包括无机阻垢粉末、有机阻垢粉末或聚羧酸盐中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述无机阻垢粉末包括表面活性剂疏水处理的聚合物，所述聚合物是通过阻垢剂聚合得到的；

优选地，所述阻垢剂包括钙源、钠源和磷源；

优选地，所述阻垢剂的制备原料包括质量分数为10％-90％的聚磷酸钠、1％-50％的碳酸钠、10％-80％的钙源和1％-50％的磷酸二氢铵；

优选地，所述钙源为氧化钙和/或碳酸钙；

优选地，所述聚磷酸钠为六偏磷酸钠、三聚磷酸钠、四聚磷酸钠、五聚磷酸钠、六聚磷酸钠或焦磷酸钠中的任意一种或至少两种的组合，优选六偏磷酸钠和三聚磷酸钠的组合；

优选地，所述六偏磷酸钠和三聚磷酸钠的质量比为1:1-3:1；

优选地，所述表面活性剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或硬脂酸中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求2所述的阻垢颗粒，其特征在于，所述无机阻垢粉末的制备方法包括以下步骤：

(1)将制备原料混合，烧结，粉碎，得到混合粉末；

(2)将表面活性剂在搅拌状态下加入到步骤(1)制备得到的混合粉末中，反应，得到所述阻垢粉末；

优选地，步骤(1)所述烧结分为4段进行；

优选地，所述烧结的第一段烧结温度从25℃升温至900℃，升温速率为1-5℃/min；

优选地，所述第一段烧结在升温至900℃后保温2-10h；

优选地，所述烧结的第二段烧结温度从900℃升温至1200℃，升温速率为1-10℃/min；

优选地，所述第二段烧结在升温至1200℃保温1-5h；

优选地，所述烧结的第三段烧结温度从1200℃降温至25℃；

优选地，所述烧结的第四段烧结温度是从25℃升温至650℃，升温速率为1-10℃/min；

优选地，所述第四段烧结在升温至650℃后保温2-5h；

优选地，步骤(2)所述表面活性剂的添加量为步骤(1)制备的混合粉末重量的0.1％-20％；

优选地，步骤(2)所述搅拌速率为400-600r/min；

优选地，步骤(2)所述反应的温度为80-120℃；

优选地，步骤(2)所述反应时间为0.5-3h。

4.根据权利要求2所述的阻垢颗粒，其特征在于，所述有机阻垢粉末包括经过表面活性剂疏水处理的阻垢材料，所述阻垢材料包括阻垢剂和包载阻垢剂的介孔材料；

优选地，所述阻垢剂为聚天冬氨酸、聚丙烯酸、柠檬酸或聚马来酸酐中的任意一种或至少两种的组合，优选聚天冬氨酸和聚丙烯酸的组合；

优选地，所述聚天冬氨酸和聚丙烯酸的质量比为1:1-3:1；

优选地，所述阻垢剂与介孔材料的质量比为1:1-5:1；

优选地，所述介孔材料的目数为80-1000目；

优选地，所述介孔材料为硅系介孔材料、硅藻土、活性炭、沸石粉、凹凸棒石或蒙脱土中任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述表面活性剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、或硬脂酸中的任意一种或至少两种的组合。