[发明专利]一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法

权利要求书

1.一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货；

所述铝片设置在待钻孔的图形区域；

所述外围孔对称设置在待钻孔的图形区域的外侧；

所述外围孔包括对称设置在待钻孔的图形区域的外侧四个边角的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔；

所述第一定位孔与第二定位孔的圆心处于同一水平线；所述第二定位孔与第三定位孔的圆心处于同一水平线；

所述第三定位孔与第四定位孔对称设置；所述第一定位孔与第四定位孔对称设置；

所述钻外围孔工艺包括先钻第一定位孔，然后再沿待钻孔的图形区域的对角线钻第三定位孔，在依据第四定位孔设置的位置钻第四定位孔，最后沿待钻孔的图形区域的对角线钻第二定位孔；

所述第四定位孔设置的位置为：第一定位孔以待钻孔的图形区域的中轴线对称的区域与第三定位孔以待钻孔的图形区域的中轴线对称的区域的重叠位置。

2.根据权利要求1所述的低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，所述第一定位孔圆心距离待钻孔的图形区域边缘的最短垂直距离为180-260mm。

3.根据权利要求2所述的低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，所述第三定位孔圆心距离待钻孔的图形区域边缘的最短垂直距离为220-380mm。