[发明专利]一种芳醚酮复合材料在审
| 申请号： | 201811437851.7 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109651796A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈敏 | 申请（专利权）人： | 陈敏 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08L81/06;C08L23/08;C08L51/08;C08K13/02;C08K5/134;C08K3/34;C08K5/526 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315181 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合材料 芳醚 耐磨性 冲击韧性 重量份数 抗氧剂 树脂基 相容剂 树脂 撕裂 体内 | ||
1.一种芳醚酮复合材料，其特征在于，按重量份数由以下组分组成：
2.根据权利要求1所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，所述SiC粉的粒径为6-10μm。
3.根据权利要求1所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，所述相容剂为PES-g-MAH，它的制备步骤如下：
(1)称取一定量的PES、马来酸酐、丙酮及DCP；
(2)将所述PES、所述马来酸酐、所述丙酮、所述DCP在200-260r/min高速搅拌机中混合并搅拌均匀，得到混合料；
(3)将步骤(2)中得到的混合料挤出造粒，即得到PES-g-MAH。
4.根据权利要求3所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，步聚(2)中所述PES、所述马来酸酐、所述丙酮及所述DCP的质量比为(80-100)∶(10-20)∶(200-280)∶(0.1-0.3)。
5.根据权利要求3所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，步骤(3)中通过挤出机挤出造粒，所述挤出机包括顺次排布的六个温度区，一区温度230～270℃，二区温度280～300℃，三区温度280～300℃，四区温度280～300℃，五区温度280～300℃，六区温度280～300℃，机头温度280～300℃，螺杆转速200～280r/min。
6.根据权利要求1所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，所述抗氧剂为三(2，4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1，3，5-三甲基-2，4，6-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。
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