[发明专利]一种双工器

说明书

本发明提供一种小型化双工器，双工器该具有封装基板、制作有发送滤波器的晶圆和制作有接收滤波器的晶圆，制作有所述接收滤波器的晶圆通过晶圆键合与制作有所述发送滤波器的晶圆封装在一起，所述制作有所述发送滤波器的晶圆通过焊球连接到封装基板的顶部焊盘上；发送滤波器连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；接收滤波器连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；在发送滤波器的第一并联单元与接收滤波器的第二并联单元之间连接有耦合电容。

技术领域

本发明涉及通信用滤波类器件领域，特别涉及一种利用压电效应 原理制作的小型化双工器。

背景技术

随着5G通信时代的日益临近，无线通讯终端和设备不断朝着小型 化，多模-多频段的方向发展，无线通信终端中的用于FDD(频分复用 双工)的双工器的数量也随之增加。五模十三频，甚至五模十七频逐 渐成为主流手机的标准要求，对Band1、2、3、5、7、8等小尺寸，高 性能的双工器的需求量也越来越大。

目前，能够满足通讯终端使用的小尺寸滤波类器件主要是压电声 波滤波器，构成此类声波滤波器的谐振器主要包括：FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator，薄膜体声波谐振器)，SMR(Solidly Mounted Resonator，固态装配谐振器)和SAW(Surface AcousticWave，表面 声波谐振器)。其中基于体声波原理FBAR和SMR制造的滤波器(统 称为BAW，体声波谐振器)，相比基于表面声波原理SAW制造的滤 波器，具有更低的插入损耗，更快的滚降特性等优势，但由于与SAW 所采用的平面蚀刻工艺不同，BAW主要采用薄膜工艺制作，因此通过 沉积不同的薄膜厚度，在一片硅晶圆上制作两颗以上的滤波器难度非 常大。

一般的双工器均采用两颗滤波器芯片封装的方式来制作。由两颗 芯片与封装基板形成的双工器，由于装配工艺对芯片之间的间距要求， 导致封装效率偏低，一般只有50％～60％。但如果直接将两片分别制作 有滤波器的晶圆，利用晶圆级封键合在一起，双工器的隔离度性能会 因为电磁耦合变得非常差，隔离度只有-30dB～-40dB，性能下降太多导 致无法使用。

因此，如何设计一种利用将两片分别制作用滤波器的晶圆键合在 一起形成的单颗芯片构成的双工器，同时具有较好的收发隔离度，仍 是待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种双工器，可以将两片分别制作用滤波 器的晶圆键合在一起形成单颗芯片，同时达到较好的隔离度特性。

本发明的第一目的是提供一种双工器，该双工器具有天线端子、 发送端子和接收端子，

所述双工器具备：

发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多 个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间 的第一并联单元组成；

接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多 个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间 的第二并联单元组成；和

耦合电容，其连接在发送滤波器中任意一个第一并联单元的接地 端和接收滤波器中任意一个第二并联单元的接地端之间。

本发明的第二目的是提供一种双工器，该双工器具有天线端子、 发送端子和接收端子，

所述双工器具备：

发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多 个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间 的第一并联单元组成；