[发明专利]带散热器的功能芯片在审
申请号: | 201811438932.9 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109545762A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 张博;杨云祥;唐先超;郭静 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司电子科学研究院 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/373 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 李勤媛 |
地址: | 100041 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功能芯片 散热器 导热材料层 腔体 变相材料 散热翅 背面 绝缘层 导热 散热器腔体 金属盖板 腔体结构 引出端 附着 引脚 密封 填充 体内 侧面 | ||
本发明公开了一种带散热器的功能芯片,包括:功能芯片,设置于散热器内部的腔体中并固定在散热器散热翅面的背面,所述功能芯片的引脚从设置于散热器腔体侧面的引出端引出;散热器,为腔体结构,腔体的正面附着有散热翅面,所述腔体用于安放所述功能芯片,所述腔体的背面由金属盖板密封,所述腔体内填充有PCM变相材料层和急速导热材料层,所述急速导热材料层和所述功能芯片被所述PCM变相材料层包裹,所述PCM变相材料层用于作为所述功能芯片和所述急速导热材料层的绝缘层,所述急速导热材料层用于实现对所述功能芯片的导热。
技术领域
本发明涉及功能芯片领域,尤其涉及一种带散热器的功能芯片。
背景技术
功能芯片为已封装的工作时能够产生大量热量,持续下去会导致芯片物理变形、材料化学变化甚至其它不可预测的问题,导致芯片无法正常工作。因此,功能芯片的散热问题,已经成为高性能计算发展的瓶颈,受到业内的广泛关注。目前,结构简单、合理,散热速度快、辐射少、使用寿命长的带散热器的功能芯片成为主流的研究方向。
功能芯片为已封装的工作时能够产生大量热量的功能芯片,目前部分散热器的散热结构较为复杂,散热器存在散热辐射较大或者散热速度不够以及使用寿命较短等问题,传统的散热器还远不能满足特定的需要,散热器的散热技术还有很大的提升空间。
发明内容
本发明实施例提供一种带散热器的功能芯片,用以解决现有技术中的上述问题。
本发明实施例提供一种带散热器的功能芯片,包括:
功能芯片,设置于散热器内部的腔体中并固定在散热器散热翅面的背面,所述功能芯片的引脚从设置于散热器腔体侧面的引出端引出;
散热器,为腔体结构,腔体的正面附着有散热翅面,所述腔体用于安放所述功能芯片,所述腔体的背面由金属盖板密封,所述腔体内填充有PCM变相材料层和急速导热材料层,所述急速导热材料层和所述功能芯片被所述PCM变相材料层包裹,所述PCM变相材料层用于作为所述功能芯片和所述急速导热材料层的绝缘层,所述急速导热材料层用于实现对所述功能芯片的导热。
优选地,在腔体设置有引出端的一侧为绝缘盖板,用于所述引脚与所述散热器之间的绝缘。
优选地,所述绝缘盖板为环氧树脂封装层。
优选地,所述功能芯片为:封装的单片机、可控硅、或MOS开关。
优选地,所述急速导热材料层所使用的材料包括:泡沫铜或泡沫铝。
优选地,所述散热器的材料为:铜或铝。
优选地,所述带散热器的功能芯片的长宽高分别为:50mm、40mm、15mm。
优选地,所述PCM变相材料层为常态固态状,与所述功能芯片对应的位置设置有型腔,用于放置所述功能芯片。
采用本发明实施例,解决了现有技术中容易出现芯片烧毁的问题本发明实施例的功能芯片结构简单、合理,散热速度快、辐射少、使用寿命长。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1是本发明实施例中功能芯片的分解结构示意图;
图2是本发明实施例中图1组装成品之后的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司电子科学研究院,未经中国电子科技集团公司电子科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811438932.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二极管
- 下一篇:一种采用TSV和RDL的三维集成电路散热系统