[发明专利]一种全自动扩膜系统及其使用方法在审
申请号: | 201811439145.6 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109545718A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 吴拓;黄亮;孙涛涛 | 申请(专利权)人: | 芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市鸠江区衡*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转盘 铁环 入料区 收集区 膜区 膜系统 成品物料 对称设置 工作效率 进料机构 内部设置 人工手动 贴标签 卡夹 料夹 膜环 取料 收料 搬运 存储 | ||
本发明公开了一种全自动扩膜系统,包括圆铁环入料区、扩膜区、转盘区和成品收集区;所述转盘区包括转盘以及对称设置在转盘四周的进料机构,所述圆铁环入料区设置在转盘区的前侧,扩膜区设置在转盘区的右侧,成品收集区设置在转盘区的左侧;所述圆铁环入料区上设置有用于固定圆铁环的圆铁环卡夹,扩膜区上设置有用于扩膜的扩膜机构,成品收集区的内部设置有用于存储成品物料的料夹。本发明集取料、扩膜、贴标签、圆铁环收集和扩膜环成品收料等于一体,无需人工手动搬运物料,降低工人劳动强度,极大提高工作效率。
技术领域
本发明涉及一种扩膜机,具体是一种全自动扩膜系统及其使用方法。
背景技术
发光二极管简称为LED,由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
LED行业生产中需要将覆膜圆形铁环上之晶片进行扩张、贴附识别标签、收料等流程,现有技术采用半自动扩膜作业,需要人工手动搬运物料以完成各个生产步骤,这种生产方法不仅浪费大量的人力资源,增加工人劳动强度,而且在操作过程中用于各个工人的熟练度不同而造成不同程度的损坏,既降低了生产效率,又会给企业带来不必要的损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动扩膜系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种全自动扩膜系统,包括圆铁环入料区、扩膜区、转盘区和成品收集区;所述转盘区包括转盘以及对称设置在转盘四周的进料机构,所述圆铁环入料区设置在转盘区的前侧,扩膜区设置在转盘区的右侧,成品收集区设置在转盘区的左侧。
作为本发明进一步的方案:所述转盘顺时针转动。
作为本发明再进一步的方案:所述圆铁环入料区上设置有用于固定圆铁环的圆铁环卡夹,扩膜区上设置有用于扩膜的扩膜机构,成品收集区的内部设置有用于存储成品物料的料夹。
作为本发明再进一步的方案:所述转盘区的后侧还设置有用于贴附标签的贴标签区。
作为本发明再进一步的方案:所述转盘区的左侧的下方还设置有圆环收集区,所述成品收集区的右侧还设置有用于将圆环收集区送入料夹内的取料机构。
一种全自动扩膜系统的使用方法,包括以下步骤:
1)、将覆设有膜的圆铁环存放进入圆铁环入料区的内部,顺时针转动转盘,并通过进料机构将覆设有膜的圆铁环从圆铁环入料区放入扩膜区中进行扩膜;
2)、扩膜后的在转盘上进料机构的带动下进入贴标签区贴附识别标签,随后被送入圆环收集区;
3)、成品收集区内部的取料机构将成品从圆环收集区送入料夹内,完成自动扩膜。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明设置有转盘区,转盘区包括转盘以及对称设置在转盘四周的进料机构,圆铁环入料区设置在转盘区的前侧,扩膜区设置在转盘区的右侧,成品收集区设置在转盘区的左侧,先将覆设有膜的圆铁环存放进入圆铁环入料区的内部,顺时针转动转盘,并通过进料机构将覆设有膜的圆铁环从圆铁环入料区放入扩膜区中进行扩膜,扩膜后的在转盘上进料机构的带动下进入贴标签区贴附识别标签,随后被送入圆环收集区,成品收集区内部的取料机构将成品从圆环收集区送入料夹内,完成自动扩膜,本发明集取料、扩膜、贴标签、圆铁环收集和扩膜环成品收料等于一体,无需人工手动搬运物料,降低工人劳动强度,极大提高工作效率。
附图说明
图1为全自动扩膜系统的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造