[发明专利]封装的基片集成间隙波导功分器

权利要求书

1.本发明封装的基片集成间隙波导功分器，包括：上层介质板（1），中间层介质板（2），下层介质板（3），其中；

上层介质板（1）的上表面印刷有第一金属层（4）；上层介质板（1）的下表面印刷有微带线（6）；微带线（6）是多节阻抗变换微带传输线结构，由6段矩形微带线（a1,a2,a3,a4,a5,a6）相连而成；在微带线(a1)与微带线（a3）的连接处，以及微带线(a2)与微带线（a4）的连接处，分别切去直角三角形（6-1）和直角三角形（6-2）；在三段微带线（a3、a4和a5）的连接处切去等腰三角形（6-5）；在微带线（a5）和微带线（a6）的不连续连接处补上直角三角形（6-3，6-4）；

端口8为输入端口，端口7和端口9为等幅同相输出端口；

下层介质板（3）的下表面印刷有第二金属层（5），介质板（3）内部嵌入蘑菇状电磁带隙周期结构（10）；

中间层介质板（2）用于隔开上层介质板（1）和下层介质板（3）,同时方便微带线布线；

上层介质板（1），中间层介质板（2），下层介质板（3）均是采用相同介电常数的介质板，且各介质板的长宽尺寸相同，但厚度不同，下层介质板最厚，中间层介质板最薄；三层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起。

2.根据权利要求1所述的封装的基片集成间隙波导功分器，其特征在于：下层介质板（3）的第二金属层（5）与蘑菇状EBG结构（10）构成基片集成间隙波导（SIGW）结构，形成PMC，实现对微带功分器的封装。

3.根据权利要求1所述的封装的基片集成间隙波导功分器，其特征在于：微带线(a5)为过渡微带线，其宽度和长度会影响微带线（a3、a4与a6）的匹配；微带线（a5）的长度为基片集成间隙波导（SIGW）的1/4波长时，匹配最好。

4.根据权利要求1所述的封装的基片集成间隙波导功分器，其特征在于：调整直角三角形（6-1，6-2，6-3，6-4）的大小，可以调整功分器的匹配。

5.根据权利要求1所述的封装的基片集成间隙波导功分器，其特征在于：为了获得所需的工作频带，需要合适地选取蘑菇状EBG结构（10）中圆形贴片（12）和金属过孔（11）的尺寸以及蘑菇状EBG结构（10）的周期，使EBG结构的阻带与基片集成间隙波导（SIGW）所传播的电磁波频带相适应。