[发明专利]缺陷检查方法在审
| 申请号： | 201811440935.6 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109946320A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 廖建科;刘旭水;白峻荣;庄胜翔;郭守文;薛雅熏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缺陷图 缺陷检查 半导体工件 偏移修正 参考基准位置 基准位置 缺陷位置 修正 探测 根本原因 图像数据 扫描器 应用 传输 配置 分析 | ||
【权利要求书】：
1.一种缺陷检查方法，其特征在于，包括：
从缺陷扫描器接收缺陷图，其中所述缺陷图包括半导体工件的至少一个缺陷位置；
以所述半导体工件的参考基准位置对所述缺陷图进行注释；
确定所述半导体工件的图像数据内的探测基准位置；
基于所述探测基准位置与所述参考基准位置的比较来确定偏移修正量；
通过将所述偏移修正量应用于所述缺陷图来生成经修正的缺陷图，其中所述应用所述偏移修正量会改变所述至少一个缺陷位置的位置；以及
将所述经修正的缺陷图传输到缺陷检查器，所述缺陷检查器被配置成基于所述经修正的缺陷图来执行根本原因分析。
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