[发明专利]高覆盖率发光二极管载板在审
| 申请号： | 201811441262.6 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111244254A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 诺沛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆盖率 发光二极管 | ||
1.一种高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，包括：
一基板，具有一供搭载多个发光二极管芯片的发光二极管承载面，该发光二极管承载面具有多个发光二极管承载区，各该发光二极管承载区具有金属导体；
其中，该基板更具有一防焊层，该防焊层局部覆盖各该发光二极管承载区的金属导体，该防焊层对该金属导体的覆盖率大于50％。
2.如权利要求1所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，该防焊层对该金属导体的覆盖率大于60％。
3.如权利要求1所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，该金属导体包括至少一对供至少一所述发光二极管芯片电性连接的电接点，该防焊层具有多个未覆盖该些电接点的开窗，该些开窗占该防焊层的面积比小于20％。
4.如权利要求1所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，该金属导体包括至少一对供至少一所述发光二极管芯片电性连接的电接点，该防焊层具有多个未覆盖该些电接点的开窗，该些开窗占该防焊层的面积比小于10％。
5.如权利要求1所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，该金属导体包括至少一对供至少一所述发光二极管芯片通过至少一导线实现电性连接的电接点，该防焊层具有多个未覆盖该些电接点的开窗，各该开窗的面积为该导线截面积的2-10倍。
6.如权利要求1所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，该金属导体包括至少一对供至少一所述发光二极管芯片通过至少一导线实现电性连接的电接点，该防焊层具有多个未覆盖该些电接点的开窗，各该开窗的面积为该导线截面积的2-8倍。
7.如权利要求3至6中任一项所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，该基板更包括多个表面镀层，该些表面镀层分别形成于该些开窗内的电接点表面。
8.如权利要求1所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，各该发光二极管承载区具有非金属导体区，该防焊层更完全覆盖该非金属导体区。
9.如权利要求1所述的高覆盖率发光二极管载板，其特征在于，该基板具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条，任两相邻且并列的所述发光二极管承载条之间具有一开槽，各该发光二极管承载条具有所述发光二极管承载面。
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