[发明专利]一种铜薄材超声波点焊连接方法在审
| 申请号： | 201811441565.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109365982A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 倪增磊 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/22 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 逯雪峰 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波点焊 薄材 纳米铜颗粒 焊接接头 有效厚度 焊接 接头力学性能 焊接界面 焊接压力 界面结合 中间层 表现 研究 | ||
【权利要求书】：
1.本发明提供一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：在待焊接的铜薄材之间添加纳米铜颗粒，添加的纳米铜颗粒的厚度为2～50 μm；纳米铜颗粒添加之后，对添加纳米铜颗粒的铜薄材进行超声波点焊连接，焊接时间为0.2～1.6 s，焊接压力为20～70 psi，焊接振幅为20～65 μm。
2.根据权利要求1所述的一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：所述铜薄材的材质为纯铜、镀镍铜中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：所述铜薄材的厚度为0.1～3.5 mm。
4.根据权利要求1所述的一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：所述纳米铜颗粒的粒径为5～100 nm。
5.根据权利要求1或4所述的一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：所述纳米铜颗粒通过印刷的方式涂覆到待焊接的铜薄材表面。
6.根据权利要求1所述的一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：铜薄材之间的连接方式为搭接，搭接为两层铜薄材或多层铜薄材之间的连接，搭接为两层铜薄材或多层铜薄材时，纳米铜颗粒添加于两层或相邻的两层铜薄材之间。
7.根据权利要求1所述的一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：所述超声波焊机的焊头形状为圆形、正方形、长方形和多边形中的一种。
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