[发明专利]蛋卷鞋结构及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 201811441573.2 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN109527695A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 陈宏平;高扬建;郑虹蓥 申请(专利权)人: 福州路雅鞋业有限公司
主分类号: A43B3/24 分类号: A43B3/24;A43B13/28;A43B13/14
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊;郭东亮
地址: 350007 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 打钉 预留孔 鞋钉 蛋卷 鞋结构 鞋垫 后跟部 固定鞋跟 鞋跟本体 外露 钉头 固连 内嵌 鞋面 生产工艺 填平 美观 容纳
【说明书】:

发明涉及一种蛋卷鞋结构,包括鞋面、鞋垫,所述鞋垫的后跟部下方经鞋钉与鞋跟本体相固连,所述鞋垫上开设有打钉预留孔,所述打钉预留孔内嵌设有弹性体。该蛋卷鞋结构的结构简单,通过鞋钉固定鞋跟本体,打钉预留孔方便打钉,用于容纳鞋钉的钉头,弹性体用于将打钉预留孔填平,使鞋钉不外露、不顶脚,后跟部弹性好,美观大方。

技术领域

本发明涉及一种蛋卷鞋结构及其生产工艺。

背景技术

现有技术中,鞋跟本体通过鞋钉固定在鞋垫的后跟部下方,虽然鞋钉的钉头较薄,但是外露的钉头仍然容易顶脚,弹性差。

发明内容

鉴于现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种蛋卷鞋结构及其生产工艺,不仅结构简单,而且便捷高效。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种蛋卷鞋结构,包括鞋面、鞋垫,所述鞋垫的后跟部下方经鞋钉与鞋跟本体相固连,所述鞋垫上开设有打钉预留孔,所述打钉预留孔内嵌设有弹性体。

优选的,所述鞋垫的上表面胶粘有用以将弹性体密封在打钉预留孔中的柔性薄贴片。

优选的,所述柔性薄贴片采用猪皮材料制成,所述弹性体与鞋垫的厚度相同,均为5mm,所述鞋钉的数量为若干根。

优选的,所述鞋垫的中后部下表面胶粘有内置跟,所述内置跟前面薄、后面厚,所述鞋垫与内置跟设置于鞋面的内部,鞋面的下边缘胶粘在鞋垫与内置跟的下表面,形成半成品鞋体。

优选的,所述鞋跟本体与半成品鞋体之间设置有橡胶大底,所述橡胶大底胶粘在半成品鞋体下表面,所述鞋钉自上往下依次穿过内置跟、橡胶大底、鞋跟本体。

优选的,所述内置跟的中前部硬度小、中后部硬度大。

优选的,所述鞋面的后部上方为鞋口,所述鞋口的敞口边缘缝有弹性的松紧带。

优选的,所述鞋垫在其长度方向的两侧边厚度小于鞋垫中部的厚度,鞋垫的两侧边上翘。

优选的,所述鞋面由内里与外面组成,所述内里呈多孔状,内里的下边缘胶粘在鞋垫的上表面边缘,外面的下边缘胶粘在鞋垫的下表面边缘,所述内里与外面之间相互胶粘连接,其中在蛋卷鞋侧面中腰部的内里与外面之间为空胶,未胶粘连接。

一种蛋卷鞋结构的生产工艺,按以下步骤进行:(1)内里与外面相互胶粘,其中在蛋卷鞋侧面中腰部的内里与外面之间为空胶,形成鞋面;(2)鞋面的鞋口边缘缝制松紧带;(3)内里的下边缘胶粘在鞋垫的上表面边缘;(4)鞋垫的中后部下表面胶粘内置跟;(5)外面的下边缘胶粘在鞋垫、内置跟的下表面边缘,形成半成品鞋体;(6)半成品鞋体的下表面胶粘带鞋跟本体的橡胶大底,打钉预留孔中打鞋钉固定鞋跟本体;(7)打钉预留孔中嵌设弹性体,最后鞋垫与弹性体上表面胶粘柔性薄贴片。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:该蛋卷鞋结构的结构简单,通过鞋钉固定鞋跟本体,打钉预留孔方便打钉,用于容纳鞋钉的钉头,弹性体用于将打钉预留孔填平,使鞋钉不外露、不顶脚,后跟部弹性好,美观大方。

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本发明实施例的构造示意图。

图2为鞋垫、鞋面的截面图。

图3为图2的A局部放大视图。

图4为松紧带导向装置的俯视图。

图5为松紧带导向装置的主视图。

图6为松紧带导向装置的工作状态示意图。

图7为图6的B-B剖视图。

图8为图6的C-C剖视图。

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