[发明专利]一种电流检测电阻器及其制造工艺在审

专利信息
申请号: 201811441704.7 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN109326400A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 赵武彦;王腾毅;吴术爱;廖光磊;刘树林 申请(专利权)人: 昆山厚声电子工业有限公司
主分类号: H01C3/10 分类号: H01C3/10;H01C17/065
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属板 第二金属层 第一金属层 金属层 绝缘层 电流检测电阻器 附着 制造工艺 覆盖 电阻器 电极 绝缘层覆盖 有效解决 电阻层 散热 侧边 搭接 三层 两边 传递
【说明书】:

发明具体公开了一种电流检测电阻器及其制造工艺,电流检测电阻器包括:金属板、绝缘层、第一金属层、第二金属层和第三金属层,绝缘层和第一金属层均附着在金属板的外表面,绝缘层覆盖于金属板的中间部分,第一金属层附着于金属板的两端以及两端的侧边,第二金属层覆盖于第一金属层的外表面,第三金属层覆盖于第二金属层的外表面,第二金属层和第三金属层均与绝缘层的两端搭接,且第二金属层将第一金属层全部覆盖,第三金属层将第二金属层全部覆盖。金属板同时起到载体的作用和电阻器的电阻层作用,作为电极的三层金属层依次附着于金属板的两端,从而金属板产生的热量能够很容易地传递到两边的电极,能够有效解决电阻器散热不良的问题。

技术领域

本发明涉及辊压制造领域,尤其涉及一种电流检测电阻器及其制造工艺。

背景技术

随着科技的进步,时代的发展及人们对电子产品小型化高功能要求的不断提升,性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势,众所周知,各种电子产品为了确保使其稳定工作,都会制作一个供电电源,来确保其正常及稳定的工作,而每种电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻,这种电阻就是人们常讲的电流检测电阻,随着电子产品小型化高功率的需求加剧,高功率低阻值的电流检测电阻越来越受到市场的追捧。目前,现有普通低阻值贴片电阻通常包括绝缘基板、背电极、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀镍层和镀锡层,这种产品之所以功率不高,主要是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点:

第一,电阻层靠近绝缘基板的中心部分,距离侧面电极较远,电阻的热量往往聚集在电阻层的中间,电阻的热量在从中间向两端电极及侧面电极进行散发的过程中,存在散热路径过长而使散热不良的问题。

第二,普通的低阻值电阻在进行镭射阻值修正时,不管是采用单刀切割还是采用对刀切割,其镭射调阻对电阻层的损伤都较大,而使电阻的耐功率能力降低。

第三,普通的低阻值电阻均采用减小电阻层的长度,加长两端电极长度的方式来制作,这样,因两端电极长度加大而造成两端电极(银)的内阻加大,而使电阻的温度系数过大。

发明内容

本发明的目的在于:提供一种电流检测电阻器及其制造工艺,以解决现有技术中电流检测电阻的电阻层靠近绝缘基板的中心部分,距离侧面电极较远,电阻的热量往往聚集在电阻层的中间,电阻的热量在从中间向两端电极及侧面电极进行散发的过程中,存在散热路径过长而使散热不良的问题。

一方面,本发明提供一种电流检测电阻器,该电流检测电阻器包括金属板、绝缘层、第一金属层、第二金属层和第三金属层,所述绝缘层和所述第一金属层均附着在所述金属板的外表面,所述绝缘层覆盖于所述金属板的中间部分,所述第一金属层附着于所述金属板的两端以及两端的侧边,所述第二金属层覆盖于所述第一金属层的外表面,所述第三金属层覆盖于所述第二金属层的外表面,所述第二金属层和所述第三金属层均与所述绝缘层的两端搭接,且所述第二金属层将所述第一金属层全部覆盖,所述第三金属层将所述第二金属层全部覆盖。

作为优选,所述金属板采用金属合金材质。

作为优选,所述第一金属层采用铜材质,所述第二金属层采用镍材质,所述第三金属层采用锡材质。

作为优选,所述绝缘层采用绝缘树脂材料。

作为优选,所述金属板呈片状。

作为优选,所述金属板包括间隔设置的第一端、第二端以及连接所述第一端和所述第二端的连接段,所述绝缘层覆盖于所述连接段,所述第一金属层附着于所述第一端和所述第二端。

作为优选,还包括设置于所述绝缘层外表面的字码标识。

另一方面,本发明提供一种上述任一方案中所述的电流检测电阻器的制造工艺,包括以下步骤:

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