[发明专利]切断装置以及切断品的制造方法

说明书

本发明提供一种即使在切断对象物切断之后，在工作台上的保持力也强大的切断装置。为了达成所述目的，本发明的切断装置特征在于：包含工作台(10)、气压保持机构和切断机构(30)，通过工作台(10)吸引并保持切断对象物(20)，通过所述气压保持机构而将保持有切断对象物(20)的工作台(10)外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过切断机构(30)切断保持于工作台(10)的切断对象物(20)。

技术领域

本发明涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。

背景技术

半导体封装的制造例如能够通过切断封装基板进行制造。在封装基板的切断中，例如会将基板通过吸引保持在工作台上并进行切断(专利文献1等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2011-114145号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，若切断封装基板所制造的半导体封装(产品)的尺寸较小，则由吸引而保持至工作台上的力有可能会不充分。具体而言，切断后的产品有可能从工作台上脱落而导致成品率下降、产品不良等。

于是，本发明的目的是提供一种即使在切断切断对象物之后，也会在工作台上的强大保持力的切断装置以及切断品的制造方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的切断装置特征在于：

包含工作台、气压保持机构、切断机构，

通过所述工作台吸引并保持切断对象物，

通过所述气压保持机构使保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，

通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。

本发明的切断品的制造方法的特征在于包含：

切断对象物保持步骤，通过工作台吸引并保持切断对象物；

气压保持步骤，将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压；

切断步骤，切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。

发明的效果

根据本发明能够提供一种即使在切断切断对象物之后，也会在工作台上具有强大保持力的切断装置以及切断品的制造方法。

附图说明

图1为示意性地示出本发明切断品制造方法一例中一个步骤的步骤截面图。

图2为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图3为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图4为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图5为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图6为示意性地示出和图1相同的切断品制造方法中另一个步骤的步骤截面图。

图7为示意性地示出本发明切断装置的一例的结构的平面图。

图8为示意性地示出本发明切断装置的另一例的结构的平面图。

具体实施方式

接着，通过举例更详细地说明本发明。但是，本发明不限于以下说明。

本发明的切断装置例如可为