[发明专利]透明硅胶性能测试方法

说明书

本发明提供了一种透明硅胶性能测试方法，包括：S10制备多片待测试透明硅胶膜片；S20在底板表面固晶至少一颗LED芯片，且在LED芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源；S30将各透明硅胶膜片依次紧贴于测试光源中LED芯片的表面，测试得到LED芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度，完成对各透明硅胶膜片的测试。其无需对LED芯片进行完整的封装后再进行测试，大大节约了测试时间和测试物料，同时，透明硅胶膜片紧贴LED芯片表面进行测试，可以使用相同的测试光源实现不同透明硅胶膜片的测试，得到的测试数据更具可比性、更精确，且测试光源可以反复使用，不会造成不必要的浪费。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种透明硅胶性能测试方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能，作为一种新型光源，因具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展。目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

在LED发光行业中，产品的亮度是重要的参数，在满足产品本身性能的基础上，在使用透明硅胶对LED芯片进行封装之前，工程师需要对从不同厂商采购的透明硅胶、同一厂商采购的不同型号的透明硅胶的测试，完成LED封装后对其产品的发光亮度进行测试，以对透明硅胶进行初步筛选。

目前，一般都是使用相同的支架、相同光功率和波长的LED芯片，涂覆相同的荧光粉层后，使用同类型的透明硅胶进行完整封装，实现不同型号透明硅胶的性能比较目的。但是，这种方法需要对每个待测试的LED芯片进行完整的封装再进行测试，时间较长的同时对支架、LED芯片及透明硅胶都造成了大量的不必要的浪费。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种透明硅胶性能测试方法，有效解决了现有技术中透明硅胶性能测试时间较长且存在不必要浪费的问题。

一种透明硅胶性能测试方法，包括：

S10制备多片待测试透明硅胶膜片；

S20在底板表面固晶至少一颗LED芯片，且在LED芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源；

S30将各透明硅胶膜片依次紧贴于测试光源中LED芯片的表面，测试得到LED芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度，完成对各透明硅胶膜片的测试。

进一步优选地，在步骤S20中，在底板表面固晶一颗LED芯片，得到测试光源；

在步骤S30中，使用测试光源分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试，且针对一片透明硅胶膜片，使用测试光源中的LED芯片依次测试透明硅胶膜片中不同的测试点，得到各测试点的发光亮度。

进一步优选地，在步骤S20中，在底板表面固晶多颗LED芯片，得到测试光源；

在步骤S30中，使用测试光源分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试，且针对一片透明硅胶膜片，使用测试光源中的多颗LED芯片同时测试透明硅胶膜片中相应数量的测试点，得到各测试点的发光亮度之后，移动测试光源或透明硅胶膜片，测试透明硅胶膜片中的其他测试点，直到完成透明硅胶膜片中所有测试点的测试，得到各测试点的发光亮度。

进一步优选地，在步骤S30之后，还包括：

S40筛选测试数据中的异常数据；

S50针对一透明硅胶膜片将剩余的测试数据取平均得到LED芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度；

S60筛选发光更亮的透明硅胶膜片。

进一步优选地，针对一测试目标，制备的多片待测试透明硅胶膜片厚度相同、硅胶种类不同。