[发明专利]对印制板中的带状线及连接管屏蔽的系统和方法及印制板

说明书

本发明涉及对印制板中的带状线及连接管屏蔽的系统和方法及印制板。一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统包括：在带状线的两侧对称地设置的第一接地槽和第二接地槽；以及在连接管周围设置的第三接地槽；其中，第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽都是金属化槽，且都上下贯穿印制板以连接到印制板的上地平面和下地平面，其中，从印制板的所述表层看去，第一接地槽和第二接地槽分别为具有第一宽度和第二宽度的长条，第三接地槽为以连接管的中心为圆心的具有第三宽度的圆弧，该圆弧设置于连接管的远离带状线的一侧，且关于带状线的延长线对称。

技术领域

本发明涉及印制板加工技术领域，尤其涉及一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统和方法及包括这种系统的印制板。

背景技术

随着技术的进步，芯片制造工艺的提升，电子产品逐渐走上高频、高速、高集成度、高可靠性的发展道路。在电路板发展中，高速数模混合电路正成为新的发展趋势，被广泛应用到不同领域和行业中。但是不同频率和速率的传输线共板设计时，不可避免会出现串扰和电磁兼容的问题。比如，数模混合板中天线输入和输出信号、高频时钟信号等这类关键信号线，常常不希望其干扰其他信号线或者被其他信号线干扰。截至目前，对这类关键信号线的屏蔽设计方法已有很多，常用的方法包括印制板上焊接屏蔽线缆、特殊信号线包地处理，封闭带状线的设计方法。这三种方法都已经在工业生产上应用，但这三种方法在使用中仍有局限和缺点。

印制板上焊接屏蔽线缆的缺点在于：增加了印制板装配难度，同时会影响印制板美观；在需要传输频率较高时，屏蔽线与印制板连接管焊接工艺要求较高。特殊信号线包地处理的缺点在于：印制板采用的是层压工艺，层与层之间使用的是半固化片，而半固化片无法屏蔽电磁信号，因此会造成电磁辐射影响。封闭带状线的设计方法的缺点在于：封闭带状线的实现手段及其与印制板表层器件连接方式均不明确。

因此，现有技术中亟须一种在不增加印制板加工工艺的同时又能有效地避免关键信号线在信号传输过程中出现串扰和电磁兼容问题的方案。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统和方法及包括这种系统的印制板。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统，所述系统包括：

在所述带状线的两侧对称地设置的第一接地槽和第二接地槽；以及

在所述连接管周围设置的第三接地槽，

其中，所述第一接地槽、所述第二接地槽和所述第三接地槽都是金属化槽，且都上下贯穿所述印制板以连接到所述印制板的上地平面和下地平面，

其中，从所述印制板的所述表层看去，所述第一接地槽和所述第二接地槽分别为具有第一宽度和第二宽度的长条，所述第三接地槽为以所述连接管的中心为圆心的具有第三宽度的圆弧，该圆弧设置于所述连接管的远离所述带状线的一侧，且关于所述带状线的延长线对称。

优选地，如果所述第一接地槽和所述第二接地槽均与所述第三接地槽相交，则所述第一接地槽、所述第二接地槽和所述第三接地槽都填充有树脂或金属。

优选地，所述第一宽度、所述第二宽度和所述第三宽度相同，且由所述印制板加工时的厚径比来确定。

优选地，所述带状线的线宽由所述带状线的特性阻抗的控制要求来确定；所述连接管的直径和所述第三接地槽的半径由所述连接管的特性阻抗的控制要求来确定；所述第三接地槽的弧长由所述印制板的走线空间来确定。

根据本发明的另一个方面，提供了一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法，所述方法包括：

在所述带状线的两侧对称地设置第一接地槽和第二接地槽；以及