[发明专利]一种LED芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括线路板，线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在平行方向的垂直方向的多个加强筋，第一热电导线和第二热电导线在临近的两个加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，发光区和散热区沿第一热电导线、第二热电导线的纵向方向上间隔设置，发光区上设有LED芯片，线路板注塑有塑料保护层，塑料保护层在线路板具有LED芯片的一面形成可供LED芯片注胶封装的凹座，凹座由注塑在发光区的横向两侧、散热区的横向两侧和加强筋上的塑料保护层合围形成，塑料保护层在线路板的另一面相应的散热区处镂空。本发明具有结构简单、封装效率高，出光效果均匀的优点。

技术领域

本发明属于照明灯技术领域，更具体地说，涉及一种LED芯片封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个芯片被封装胶封装起来。

而在芯片封装的过程中，传统工艺是通过塑料保护层在芯片处形成一个杯状凹槽，再用封装胶点胶在杯状凹槽内来对芯片进行封装，这样的工艺不但使结构复杂、操作繁琐且效率低，还会使芯片的发光效果呈点状，呈现的出光效果不均匀。

现有的LED灯一般是直接安装在安装板上，安装板一般是片状结构，包括三层：用来散热的散热层、散热层之下用来绝缘的绝缘层、绝缘层之下的用来布线的线路层，其中散热层一般为铝箔或者铝合金片；线路层一般为铜箔制成，用来做线路布局。LED灯安装在散热层上，与线路层焊接。该种类型的LED的安装板散热性能很大程度上取决于绝缘层的热导指数，而绝缘层的热导指数往往不高，造成整个LED灯安装板带的散热性能不佳。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是要提供一种LED芯片封装结构，具有结构简单、封装效率高，出光效果均匀的优点。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED芯片封装结构，包括线路板，所述线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋与所述电源线、第一热电导线和第二热电导线连接，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个所述加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，所述发光区和所述散热区沿所述第一热电导线、所述第二热电导线的纵向方向上间隔设置，所述发光区上设有LED芯片，所述线路板注塑有塑料保护层，所述塑料保护层在所述线路板具有LED芯片的一面形成可供所述LED芯片注胶封装的凹座，所述凹座由注塑在所述发光区的横向两侧、所述散热区的横向两侧和所述加强筋上的塑料保护层合围形成，所述塑料保护层在所述线路板的另一面相应的散热区处镂空。

作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述线路板上设有接线端子，所述塑料保护层形成在所述接线端子的区域之外。

作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述凹座填充有封装胶，所述封装胶将所有LED芯片一次封装在所述凹座内。

作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述封装胶的上表面与所述塑料保护层的上表面平齐。

作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述封装胶为荧光封装胶。

作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述塑料保护层的下表面与所述散热区的下表面平齐。

作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述LED芯片锡焊在所述线路板上。

实施本发明的一种LED芯片封装结构，与现有技术相比较，具有如下有益效果：