[发明专利]一种微元件的转移装置

权利要求书

1.一种微元件的转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：

转移基板，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述转移基板的所述第一表面设有多个第一盲孔；

控制组件，独立控制每个所述第一盲孔内气体的温度，进而控制所述第一盲孔吸附或者释放选定的所述微元件，其中，所述控制组件包括：加热体，数量为多个，且一个所述第一盲孔对应一个所述加热体；所述加热体用于在所述转移基板下移至与所述微元件表面接触的过程中或释放所述微元件时对所述第一盲孔进行加热；

降温组件，用于在所述转移基板与所述微元件表面接触时将所述第一盲孔内的温度降低至第一温度，所述第一温度大于或等于所述转移装置所处的环境温度。

2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置还包括：

软胶层，覆盖所述转移基板的所述第一表面，且所述软胶层对应所述第一盲孔的位置设置有第一通孔，所述软胶层用于与所述微元件的表面接触。

3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述控制组件用于选择性控制所述第一盲孔吸附或者释放选定的所述微元件，所述控制组件还包括：

加热电路，数量为多个，且一个所述加热电路对应连接一个加热体，用于向所述加热体提供电流；

控制电路，用于分别连接多个所述加热电路，以独立控制每个所述加热电路是否工作。

4.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，

所述加热体位于所述转移基板的所述第一盲孔的底部和/或侧壁；或者，所述加热体位于所述转移基板的所述第二表面，且与所述第一盲孔一一对应。

5.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述控制组件还包括：

封装层，用于封装并保护所述加热电路和/或所述控制电路。

6.根据权利要求5所述的转移装置，其特征在于，所述封装层位于所述转移基板与所述软胶层之间；或者，所述封装层位于所述转移基板的所述第二表面。

7.根据权利要求5或6所述的转移装置，其特征在于，

所述封装层与所述加热体分别位于所述转移基板的相背两侧，所述转移基板还设置有自所述转移基板的所述第二表面向转移基板内部延伸的第二通孔和第三通孔，所述加热体和所述加热电路分别位于所述第二通孔和所述第三通孔的两侧，所述第二通孔和所述第三通孔内填充有导电材料，以使得所述加热体通过所述导电材料与所述加热电路连接。

8.根据权利要求5所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置还包括对置基板，所述对置基板包括面向所述转移基板的所述第二表面的第三表面，所述加热体和所述封装层形成于所述第三表面，所述对置基板与所述转移基板之间通过粘合层或键合层连接。

9.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，

所述第一盲孔或所述第一通孔在所述第一表面的投影为多边形或曲边形中任一种，其中，所述多边形为方形、梯形、五边形、六边形中任一种，所述曲边形为圆角矩形、圆形、椭圆形中任一种；或者，

所述第一盲孔或所述第一通孔在与所述第一表面垂直的表面上的投影为多边形或曲边形中任一种；其中，所述多边形为方形、梯形、五边形、六边形中任一种，所述曲边形为圆角矩形、圆形、椭圆形中任一种。