[发明专利]微元件的转移装置及其转移方法

说明书

本申请公开了一种微元件的转移装置及其转移方法，该转移装置包括：导引板，导引板上设置有阵列排布的通孔；第一电极板，位于放置有微元件的衬底基板上远离微元件的一侧；第二电极板，位于吸收微元件的吸收基板上远离微元件的一侧；在进行微元件转移时，第一电极板释放微元件，第二电极板吸附微元件，使微元件通过导引板的通孔从衬底基板转移到吸收基板上。通过使用本申请的转移装置，可实现微元件的巨量转移，且定位精确。

技术领域

本申请涉及微元件处理技术领域，特别是涉及一种微元件的转移装置及其转移方法。

背景技术

微元件技术是指在衬底上以高密度集成的微小尺寸的元件阵列。目前，微间距发光二极管(Micro LED)技术逐渐成为研究热门，工业界期待有高品质的微元件产品进入市场。

在制造微元件的过程中，首先在施体基板上形成微元件，接着将微元件转移到接收基板上。接收基板例如是驱动基板。在制造微元件过程中的一个困难在于：如何将微元件从施体基板上转移到接收基板上。

传统转移微元件的方法为借由基板接合(Wafer Bonding)将微元件自转移基板转移至接收基板。转移方法的其中一种实施方法为直接转移，也就是直接将微元件阵列自转移基板接合至接收基板，之后再将转移基板移除。另一种实施方法为间接转移。此方法包含两次接合/剥离的步骤，首先，转移基板自施体基板提取微元件阵列，接着转移基板再将微元件阵列接合至接收基板，最后再把转移基板移除。其中，提取微元件阵列一般通过静电拾取的方式来执行，但静电拾取并不可靠。

发明内容

为解决上述技术问题之一，本申请提供了一种微元件的转移装置及其转移方法，能够可靠地实现微元件的批量转移。

为解决上述技术问题，本申请采用的一技术方案是：提供一种微元件的转移装置，该转移装置包括：导引板，导引板上设置有阵列排布的通孔，导引板的第一表面与吸收基板上吸附有微元件的一面相对设置，其中微元件中设置有金属电极；第一电极板，位于放置有微元件的衬底基板上远离所述微元件的一侧，用于产生/消去磁力，以吸附/释放微元件；第二电极板，且位于吸收微元件的吸收基板上远离所述微元件的一侧，用于吸附微元件；其中，在进行微元件转移时，第一电极板释放微元件，第二电极板吸附微元件，使微元件通过导引板的通孔从衬底基板转移到到吸收基板上。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种微元件的转移方法，该转移方法包括：将导引板的第一表面与吸收基板上吸附有微元件的一面相对设置；将第一电极板置于衬底基板上远离微元件的一侧，用于吸附无需转移的微元件，释放需要转移的微元件；将第二电极板置于吸收基板远离微元件的一侧，第二电极板产生吸力吸附微元件，使微元件通过导引板的通孔从衬底基板转移到吸收基板上。

本申请的有益效果是：本申请提供的微元件的转移装置，通过将第一电极板放置在衬底基板上远离微元件的一侧，吸收/释放微元件，第二电极板放置于吸收基板上远离微元件的一侧，吸附微元件，能够可靠地实现微元件的批量转移。且在微元件转移的过程中，利用导引板进行辅助定位，可限定微元件的运动路径，从而实现微元件的精确定位。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请微元件的转移装置第一实施例结构示意图；

图2a是本申请微元件的转移装置中导引板一实施例的俯视示意图；

图2b是本申请微元件的转移装置中导引板一实施例的仰视示意图；

图2c是本申请微元件的转移装置中导引板一实施例的纵剖面结构示意图；