[发明专利]一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法

说明书

本申请公开了一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。通过上述方式，本申请能够提高显示面板组装的效率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法。

背景技术

随着技术的发展，大部分显示面板需要在组装过程中设置多个器件,例如，多个LED芯片。传统的设置多个LED芯片的方法为：利用机械装置逐个抓取LED芯片，且逐个将LED芯片放置于接收基板中的预定位置。

本申请的发明人在长期研究过程中发现，由于显示面板中需要设置的LED芯片的数量往往较多，采用上述传统方案需要耗费大量的时间，且上述传统方案存在效率低下的问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法，能够提高显示面板组装的效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED芯片，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的组装设备，所述组装设备包括转移装置，用于将LED芯片移转至接收基板，其中，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件；所述转移装置包括：转移基板；多个转移头，所述多个转移头以阵列方式固定于所述转移基板的至少一侧表面；控制组件，用于分别控制所述多个转移头产生能够作用于对应的所述LED芯片的磁性件的磁性吸附力或者解除所述磁性吸附力，以使得每一个所述转移头能够分别吸附或者释放所述LED芯片。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的组装方法，所述组装方法包括：提供施主基板，所述施主基板上设置有多个LED芯片，其中，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件；控制多个转移头产生磁性吸附力，所述磁性吸附力作用于对应的所述LED芯片的所述磁性件，所述磁性吸附力大于所述LED芯片与所述施主基板之间的结合力，以将多个所述LED芯片从所述施主基板吸附，其中，多个所述转移头以阵列方式固定于转移基板的至少一侧表面；将所述转移基板移动至接收基板上方；控制多个转移头去除磁性吸附力，以使得多个所述转移头将多个所述LED芯片释放至接收基板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，一方面，本申请所提供的LED芯片的芯片主体上设置有磁性件，该磁性件能够在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下被吸附，进而使得LED芯片被吸附；与传统的机械抓取LED芯片相比，磁力吸附可以降低对LED芯片的损伤，且磁力吸附更为方便，因此，可以提高在显示面板中设置多个LED芯片的效率。

另一方面，本申请所提供的显示面板的组装设备中的转移装置包括多个转移头和控制组件，控制组件能够单独控制每个转移头产生或者解除能够作用于对应的LED芯片的磁性件的磁性吸附力，以使得每一个转移头能够分别吸附或者释放LED芯片，从而可以实现对多个LED芯片进行选择性转移，进而提高在显示面板中设置多个LED芯片的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请LED芯片一实施方式的结构示意图；

图2为本申请显示面板的组装设备一实施方式的结构示意图；

图3为图2中控制组件一实施方式的结构示意图；