[发明专利]一种减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法

权利要求书

1.一种减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法，其特征在于，具体工艺步骤如下：

1)、将叶片平台高处位置靠近模壳中心直浇道位置，平台低处位置靠近定向凝固炉的炉壁位置，采用该方式进行蜡模组合；

2)、采用精密铸造工艺制备单晶铸件模壳；

3)、采用定向凝固技术制备单晶铸件，利用横向梯度降低方向与枝晶间补缩方向相反的原理，平台高处先凝固，保证其枝晶间得到叶身处合金液的补缩，以避免高处平台产生表面凝固疏松。

2.按照权利要求1所述减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法，其特征在于，步骤2)中，精密铸造制壳工艺为：面层涂料采用320目氧化铝粉与硅溶胶溶液制备，粉液质量比为3.0-3.5：1，撒砂材料为氧化铝砂，第一层为80目砂，第二层为60目砂，第三层为32目砂，第四-七层为24目砂，最后封浆层采用面层涂料。

3.按照权利要求1所述减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法，其特征在于，步骤2)中，蜡模采用蒸汽法脱除，蒸汽温度为150℃-170℃，压力3-7个大气压，时间为1-5分钟。

4.按照权利要求1所述减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法，其特征在于：步骤2)中，脱蜡后将模壳放入焙烧炉中进行焙烧，焙烧温度为850-1050℃，保温时间为3-6小时，炉冷后对模壳进行清洗。

5.按照权利要求1所述减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法，其特征在于：将模壳直接装入定向凝固炉中进行定向凝固工序，保温炉温度1450-1520℃，定向凝固抽拉速度控制在1-6毫米/分钟；定向凝固结束后取出模壳，清除模壳后即得到定向凝固件成品。