[发明专利]基板缺陷检测装置和镀膜设备在审
申请号: | 201811447627.6 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109494167A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 高军召 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 曾章沐 |
地址: | 100176 北京市北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二检测 检测装置 输送装置 基板缺陷检测装置 第一端 基板 镀膜设备 移动装置 检测 太阳能电池技术 方向垂直 方向平行 缺陷基板 正常作业 装置连接 对基板 配合 保证 | ||
1.一种基板缺陷检测装置,其特征在于,包括第一检测装置、第二检测装置、输送装置和移动装置;
所述输送装置用于带动基板从第一端输送到第二端;
所述第一检测装置设置在所述第一端,用于检测所述基板与输送方向平行的侧边上的缺陷;
所述移动装置与所述第二检测装置连接,用于带动所述第二检测装置在垂直于所述输送方向的方向上从所述输送装置的一端移动至所述输送装置的另一端;
所述第二检测装置,用于检测所述基板与输送方向垂直的侧边上的缺陷。
2.根据权利要求1所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述基板缺陷检测装置还包括定位装置,所述定位装置用于对所述输送装置上的基板进行定位。
3.根据权利要求2所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述定位装置包括位置检测装置和位置矫正装置;
所述位置检测装置用于检测所述基板在所述输送装置上的位置;
所述位置矫正装置与所述位置检测装置信号连接,用于对所述输送装置上的基板进行位置矫正。
4.根据权利要求3所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述位置矫正装置包括纵向矫正装置和横向矫正装置,所述纵向矫正装置用于在与所述输送方向平行的方向上对基板进行位置矫正,所述横向矫正装置用于在与所述输送方向垂直的方向上对所述基板进行位置矫正。
5.根据权利要求4所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述纵向矫正装置包括左侧定位装置和右侧定位装置;
所述左侧定位装置和所述右侧定位装置分别设置在所述输送装置的相对两侧,用于在所述输送方向上对所述基板进行位置矫正。
6.根据权利要求5所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述左侧定位装置包括沿所述输送方向设置的多个定位轮,所述右侧定位装置包括沿所述输送方向设置的多个定位轮。
7.根据权利要求4所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述横向矫正装置包括前定位装置和后定位装置;
所述前定位装置设置在所述输送装置的输出端,所述后定位装置设置在所述输送装置的进给端,所述前定位装置和所述后定位装置用于在与所述输送方向垂直的方向上对所述基板进行位置矫正。
8.根据权利要求7所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述前定位装置包括沿所述输送装置进给方向垂直的方向设置的多个定位轮;
所述后定位装置包括沿所述输送装置进给方向垂直的方向设置的多个定位轮。
9.根据权利要求1所述的基板缺陷检测装置,其特征在于,所述基板缺陷检测装置还包括移出装置;
所述移出装置与所述第一检测装置和所述第二检测装置信号连接,用于在所述第一检测装置或所述第二检测装置检测到基板存在缺陷时,将该基板从所述输送装置上移出。
10.一种镀膜设备,其特征在于,包括镀膜腔和如权利要求1至9任一项所述的基板缺陷检测装置,所述基板缺陷检测装置设置于所述镀膜腔的输入端,用于将通过所述基板缺陷检测装置检测后无缺陷的基板输送至所述镀膜腔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造