[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

说明书

本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置。基板处理方法包括：第一处理液供给工序，向上述基板的上表面供给第一处理液；保持层形成工序，使上述第一处理液固化或硬化，在上述基板的上表面形成颗粒保持层；保持层去除工序，将上述颗粒保持层从上述基板的上表面剥离并去除；液膜形成工序，在将上述颗粒保持层从上述基板上除去后，形成第二处理液的液膜；气相层形成工序，在上述基板的上表面与上述液膜之间形成保持上述液膜的气相层；以及液膜排除工序，通过使上述液膜在上述气相层上移动，将上述第二处理液从上述基板的上表面排除。

本申请主张基于2017年12月5日提出的日本国专利申请2017－233600号的优先权，本申请的全部内容在此通过引用而录入。

技术领域

本发明涉及处理基板的基板处理方法以及基板处理装置。

背景技术

成为处理对象的基板例如包括半导体晶圆、液晶显示装置用基板、有机EL(Electro luminescence)显示装置等FPD(Flat Panel Display)用基板、光磁盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板。

在单张处理式的基板处理装置的基板处理中，一张一张处理基板。详细而言，基板由旋转卡盘保持为大致水平。并且，在执行了对基板的上表面进行清洗的清洗工序之后，为了对基板的上表面进行干燥而进行使基板高速旋转的旋转干燥工序。

在清洗工序中，去除附着在基板上的各种污染物、前工序中使用的处理液、抗蚀剂等残渣、或者各种颗粒等(以下有总称为“颗粒”的情况。)。具体而言，在清洗工序中，通过向基板供给脱离子水(DIW)等清洗液，从而物理地去除颗粒，或者通过向基板供给与颗粒化学地反应的药液，从而化学地去除该颗粒。

但是，由形成于基板上的图案的细微化以及复杂化进展，物理地或者化学地去除颗粒并非容易。

因此，提出了如下方法：在向基板的上表面供给含有具有溶质以及挥发性的溶剂的处理液，且形成使该处理液固化或硬化而成的膜(以下称为“颗粒保持层”。)之后，去除该颗粒保持层(日本特开2014－197717号公报)。

发明内容

然而，在日本特开2014－197717号公报的方法中，通过向基板的上表面供给溶解处理液，从而使颗粒保持层在基板上溶解，因此颗粒从正在溶解的颗粒保持层脱落，有再次附着于基板的担忧。因此，颗粒去除率并非像期待的那样高。

而且，为了去除颗粒而使用的溶解处理液、用于冲洗溶解处理液的漂洗液进入图案内部，因此在旋转干燥工序中无法充分去除进入到图案内部的液体的情况下，表面张力作用于图案。存在图案因该表面张力而倒塌的担忧。

详细而言，进入到图案内部的漂洗液的液面(空气与液体的界面)形成于图案内。因此，液体的表面张力作用于液面与图案的接触位置。在该表面张力较大的情况下，容易引起图案的倒塌。作为典型的漂洗液的水由于表面张力较大，因此不能忽视旋转干燥工序中的图案的倒塌。

因此，提出了使用表面张力比水低的作为低表面张力液体的异丙醇(IsopropylAlcohol：IPA)的方法(例如参照日本特开2016－21597号公报)。具体而言，通过向基板的上表面供给IPA，将进入到图案的内部的水置换为IPA，之后将IPA去除，从而使基板的上表面干燥。但是，在置换了进入到图案内部的水后的IPA的表面张力作用于图案的时间较长的情况、或图案的强度较低的情况下，会引起图案的倒塌。

因此，本发明的一个目的是提供一种能够从基板的上表面良好地去除颗粒、而且能够使基板的上表面良好地干燥的基板处理方法以及基板处理装置。