[发明专利]一种软连接结构预折弯制备方法

说明书

为克服现有软连接结构加工工艺存在积料鼓包、金属氧化和错位的问题，本发明提供了一种软连接结构预折弯制备方法，包括以下操作步骤：计算预折弯量：根据软连接结构的设计结构分析软连接结构的积料方向和积料角度，根据软连接结构的积料方向和积料角度计算软连接结构的预折弯角度量；一次焊接：将软连接结构的多个金属片的一端焊接固定，形成第一焊接端；预折弯：根据预折弯角度量对软连接结构进行预折弯；二次焊接：将软连接结构的多个金属片的另一端焊接固定，形成第二焊接端；展开；成品折弯；得到软连接结构成品。本发明提供的软连接结构预折弯制备方法能够有效避免形成积料鼓包和错位，保证装配尺寸精度，缩短生产周期。

技术领域

本发明属于电连接设备技术领域，具体涉及一种软连接结构预折弯制备方法。

背景技术

软连接结构，又称叠片式绝缘软连接结构、柔性母排连接，是由多层防电晕的扁平薄金属导体叠加，外层采用挤塑方式包覆绝缘层制作而成。软连接结构在电路中起输送电流和连接电气设备的作用，涉及新能源汽车、电力设备、化工、轮变电工程等技术领域。

软连接结构的生产通常需要对多层扁平薄金属导体的两端进行焊接固定，由于软连接结构折弯内外侧长度不同，若一次性焊接两头再折弯，软连接结构中间会积料鼓包。常规加工工艺是先焊接一端，对软连接结构进行折弯让铜箔跑料后，再焊接另一端，最后冲孔切边，具体操作过程如下：

开料--第一次划线--第一次焊接--第一次冲切--折弯--第二次划线--第二次焊接--第二次冲切--抛光--套管--包装出货。

现有的软连接结构常规加工工艺存在以下问题：

1.折弯制程工时较长，加剧软连接结构中扁平薄金属导体的氧化，金属氧化后焊接难度增大，容易出现虚焊的情况，且折弯后由于结构问题，需扭转一定角度才能焊接，焊接难度较高；

2.折弯后，不同层的扁平薄金属导体因折弯导致未焊接的一端在宽度方向上相互错位，模具无法定位，且可能影响装配，需将错位边打磨平整后才能对软连接结构的另一端进行焊接；

3.折弯成型后，难以伸入模具进行冲切，容易压坏产品；

若将软连接结构展平后冲切，伸入模具部分将会被压平，冲切后需再次折弯，浪费工时；

4.另一端在冲切前无定位孔，难以制作折弯治具，无法保证装配尺寸。

发明内容

针对现有软连接结构加工工艺存在积料鼓包、金属氧化和错位的问题，本发明提供了一种软连接结构预折弯制备方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种软连接结构预折弯制备方法，包括以下操作步骤：

计算预折弯量：软连接结构包括多个层叠的金属片，根据软连接结构的设计结构分析软连接结构的积料方向和积料角度，根据软连接结构的积料方向和积料角度计算软连接结构的预折弯角度量；

一次焊接：将软连接结构的多个金属片的一端焊接固定，形成第一焊接端；

预折弯：根据预折弯角度量对软连接结构进行预折弯；

二次焊接：将软连接结构的多个金属片的另一端焊接固定，形成第二焊接端；

展开：将预折弯的软连接结构展开；

成品折弯：根据软连接结构的设计结构对软连接结构进行折弯；

得到软连接结构成品。