[发明专利]一种电路板及电子设备

说明书

本发明提供了一种电路板及电子设备，涉及电子设备领域。电路板内部具有散热层，电路板具有焊接面及散热面，焊接面用于与芯片焊接，焊接面上设置有导热孔，导热孔延伸至散热层，散热面上设置有散热孔，散热孔延伸至散热层，其中，导热孔与散热孔不连通。在本发明中，焊接面与芯片焊接，导热孔及散热孔均与散热层连接，并相互不导通。芯片在工作过程中产生的热量通过导热孔、散热层及散热孔排至电路板外，无需增加额外的散热结构，保证芯片的高效散热。同时，使得芯片与电路板在焊接的过程中能够避免焊锡渗透到散热面上，减少虚焊，从而提高了电路板的加工良率。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

QFN(QuadFlatNo－leadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种高功率密度的封装，芯片底部通常自带散热焊盘，散热焊盘与引脚处于同一个平面上。现有方式下解决QFN的散热问题是在PCB侧的散热焊盘上开一些孔径为8～12mil的金属过孔，与非焊接面的散热焊盘导通，辅助气体逃逸的同时，在PCB上焊接好后QFN芯片后，这些过孔也可以提高散热效果。然而在实际的加工过程中，因为这些过孔的存在，即使钢网在开孔时已经做过避让，但印刷在散热焊盘上的锡膏在融化时仍会渗到过孔内，造成散热焊盘上的锡量减少，容易发生虚焊，从而芯片本身产生的热量无法及时散到PCB板外，引起设备功能异常，使电路板的加工良率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板，能够提高散热效果，同时提高电路板的加工良率。

本发明的目的在于提供一种电子设备，能够提高散热效果，同时提高电路板的加工良率。

本发明提供一种技术方案：

一种电路板，所述电路板内部具有散热层，所述电路板具有焊接面及散热面，所述焊接面用于与芯片焊接，所述焊接面上设置有导热孔，所述导热孔延伸至所述散热层，所述散热面上设置有散热孔，所述散热孔延伸至所述散热层，其中，所述导热孔与所述散热孔不连通。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述散热层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面与所述焊接面相对，所述第二表面与所述散热面相对，所述导热孔至少与所述第一表面连接，所述散热孔至少与所述第二表面连接。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述导热孔远离所述焊接面的一端与所述第一表面连接，所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第二表面连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面及所述第二表面之间连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面连接。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述导热孔远离所述焊接面的一端与所述第一表面及所述第二表面之间连接，所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第二表面连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面及所述第二表面之间连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面连接。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述导热孔远离所述焊接面的一端与所述第二表面连接，所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第二表面连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面及所述第二表面之间连接，或者所述散热孔远离所述散热面的一端与所述第一表面连接。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述散热孔及所述导热孔均为盲孔。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述散热孔的孔径大于所述导热孔的孔径。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述散热孔的孔径为0.5mm～2mm。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述散热孔为多个，多个所述散热孔呈矩阵式排列。