[发明专利]一种晶圆无损测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种晶圆无损测试装置，包括：

可诱导绝缘体-导体转变探针组，所述可诱导绝缘体-导体转变探针组的材料为温度、压力、光和/或电磁可诱导绝缘体-导体转变材料；

以及与所述可诱导绝缘体-导体转变探针组的每个可诱导绝缘体-导体转变探针耦合的绝缘体-导体转变诱导控制单元。

2.如权利要求1所述的晶圆无损测试装置，其特征在于，还包括测试支撑结构，所述测试支撑结构设置在所述绝缘体-导体转变诱导控制单元的背面，起到对整体晶圆无损测试装置的机械刚性支撑和保护作用。

3.如权利要求1所述的晶圆无损测试装置，其特征在于，所述可诱导绝缘体-导体转变探针组的探针阵列为圆形、矩形或其他不规则形状。

4.一种晶圆无损测试装置进行晶圆测试的测试方法，包括：

将待测晶圆与晶圆无损测试装置进行初步对准；

垂直移动晶圆无损测试装置和/或待测晶圆，使所述晶圆无损测试装置的可诱导绝缘体-导体转变探针与待测晶圆的焊盘接触，所述可诱导绝缘体-导体转变探针组的材料为温度、压力、光和/或电磁可诱导绝缘体-导体转变材料；

晶圆无损测试装置获取待测晶圆的焊盘信息；

晶圆无损测试装置基于待测晶圆的焊盘信息，控制与待测晶圆的焊盘对应的可诱导绝缘体-导体转变探针完成绝缘体-导体转变；

进行晶圆测试；

以及完成晶圆测试后，晶圆无损测试装置控制对应的探针恢复绝缘体特性。

5.如权利要求4所述的晶圆无损测试装置进行晶圆测试的测试方法，其特征在于，所述晶圆无损测试装置的部分可诱导绝缘体-导体转变探针与待测晶圆的焊盘接触，其他可诱导绝缘体-导体转变探针处于悬空状态或者与所述待测晶圆的介质层接触。

6.如权利要求4所述的晶圆无损测试装置进行晶圆测试的测试方法，其特征在于，所述晶圆无损测试装置获取待测晶圆的焊盘信息是通过数据获得预设的焊盘信息。

7.如权利要求4所述的晶圆无损测试装置进行晶圆测试的测试方法，其特征在于，所述晶圆无损测试装置获取待测晶圆的焊盘信息是晶圆无损测试装置通过压力或其他感应信息获知焊盘信息。