[发明专利]六芳基双咪唑类混合光引发剂及应用

说明书

一种六芳基双咪唑类混合光引发剂，具有如通式(I)所示结构，其中含有1’‑2、2‑3’、1‑2’和2’‑3四种连接位的双咪唑化合物，且该四种连接位的双咪唑化合物在混合光引发剂中的总质量百分含量为92％以上，通式(I)中Ar₁、Ar₂、Ar₃、Ar₄、Ar₅、Ar₆各自独立地表示取代或未取代的芳基。包含该六芳基双咪唑类混合光引发剂的感光性树脂组合物相容性好、感光度优异、显影垃圾量较少，能够以干膜和湿膜的方式得到广泛应用。

技术领域

本发明属于光固化技术领域，具体涉及一种六芳基双咪唑类混合光引发剂，含有该光引发剂的感光性树脂组合物，以及感光性树脂组合物的应用。

背景技术

印刷电路板、集成电路、薄膜晶体管、半导体封装等微电子电路的制造通常包括使用光刻法形成抗蚀图案。光刻法中，对涂覆于基板上的感光性树脂组合物层或层叠体，结合具有规定图案的掩膜进行曝光，然后采用对曝光部和非曝光部溶解度不同的显影液显影，形成抗蚀图案，再将抗蚀图案作为掩模对基板进行镀覆和/或蚀刻加工等，从而在基板上形成所需的导体图案。

随着精密电子设备上印刷线路板的微小化，具有高感光度、高解像性和分辨率的感光性树脂组合物成为研究热点，而作为感光性树脂组合物的关键组分之一，光引发剂被要求具有高的引发效率、好的体系相容性和好的溶解性等。六芳基双咪唑类化合物(HABI)是一类非常重要的自由基光引发剂，在紫外光作用下可光解产生大分子自由基，但是HABI及其衍生物常态为固体，在体系中的溶解度容易不佳。光引发剂的充分溶解及分散直接关系到其在树脂体系中的引发效率。

除了溶解度和感光度的要求，目前的研究也更多强调感光性组合物可水相显影或水相可加工。若感光性树脂组合物的组分在显影液中溶解度较低，则重复进行显影工序时对显影液分散性差的不溶性成分会显著增加，从而出现凝集物(淤渣)。当继续进行显影工序时，凝集物会重新附着在基板上，可能会导致短路，还会使显影槽的配管堵塞。

发明内容

针对现有使用HABI及其衍生物作为光引发剂的感光性树脂组合物在形成抗蚀图案时高感光度、高溶解度和显影垃圾少等优点不能兼具的弊端，本发明的目的首先在于提供一种HABI类混合光引发剂。

本发明的六芳基双咪唑类混合光引发剂，具有如通式(I)所示结构，其中含有1’-2、2-3’、1-2’和2’-3四种连接位的双咪唑化合物，且该四种连接位的双咪唑化合物在混合光引发剂中的总质量百分含量为92％以上，

通式(I)中，Ar₁、Ar₂、Ar₃、Ar₄、Ar₅、Ar₆可以相同也可以不同，各自独立地表示取代或未取代的芳基。所述芳基是指任何从简单芳香环衍生出的官能团或取代基，例如：苯基、邻甲苯基、1-萘基(或α-萘基)、2-萘基等。

本发明的目的还在于提供包含上述混合光引发剂的感光性树脂组合物，以及该组合物在制造印刷电路板、保护图案、导体图案、引框线、半导体封装等方面的应用。

包含上述六芳基双咪唑类混合光引发剂的感光性树脂组合物相容性好、感光度优异、显影垃圾量较少，能够以干膜和湿膜的方式得到广泛应用。

发明详述

基于本发明的目的，以下对各方面进行更详细的说明。

本申请中的术语“淤渣”和“显影垃圾”是指在显影液中积累起来的物质，它不溶于显影液并会再沉积于已显影的基底上，从而降低显影液的效率。

六芳基双咪唑类混合光引发剂