[发明专利]电流检测板及驱动控制器

说明书

本发明实施例提供了一种电流检测板及驱动控制器，所述电流检测板包括由绝缘材料构成的基板以及设置在所述基板上的至少一组电流检测单元，所述电流检测单元包括焊接在所述基板上表面的电流传感器、印制在所述基板不同层面上的第一电流迹线、信号迹线；所述电流传感器的引脚焊接到所述信号迹线，所述电流传感器、所述信号迹线所在平面与所述第一电流迹线所在平面之间的间距均大于第一预设安规距离，且所述电流传感器位于流经所述第一电流迹线的电流所产生的磁场范围内。本发明实施例将待检测的电路引入到第一电流迹线，并通过与第一电流迹线位置固定的电流传感器进行电流检测，可保证电流检测的一致性。

技术领域

本发明实施例涉及电力电子设备领域，更具体地说，涉及一种电流检测板及驱动控制器。

背景技术

对于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上电流走线的电流检测方案，主要有两种：第一种是在电流流通支路中串联采样电阻，通过检测采样电阻上的压降而获知电流大小；第二种则通过采用霍尔元件、各向异性磁电阻(Anisotropic Magnetoresistance，AMR)元件、巨磁电阻(Giant Magneto resistance，GMR)元件或隧道磁电阻(Tunnel Magneto Resistance，TMR)元件等进行检测的方式，把电流转化为容易被识别的电压值。

对于上述第一种采用采样电阻的电流检测方案，需将采样电阻焊接在印制电路板上，因采样电阻发热，导致能够检测的电流范围有限，一般只能应用于小功率器件的电流检测。

在上述第二种对印制电路板上电流走线的电流检测方案中，需将检测器件(例如霍尔元件、各向异性磁电阻元件、巨磁电阻元件及隧道磁电阻元件等)焊接在印制电路板上，待检测的电流线位于检测器件的下方，并通过检测器件将待检测的电流线中的电流产生的磁场转化为相应的电压值。将待检测的电流线中的电流产生的磁场强度直接影响电压的精度，而电流产生的磁场强度与电流大小、印制电路板上电流线的线宽以及检测器件距离电流线的距离强相关。

而在实际应用中，由于检测器件焊接工艺，导致检测器件与电流线的距离和理论设计存在偏差、印制电路板的厚度与理论也存在偏差、印制电路板厚度存在不一致性，这些都将导致检测精度误差较大。因此对于不同的印制电路板走线设计、不同批次的印制电路板都会存在精度误差，难以保证电流检测的一致性。

发明内容

本发明实施例旨在提供一种电流检测板及驱动控制器，以解决上述采样电阻方式只能应用于小功率器件的电流检测，及因检测器件焊接方式导致检测精度误差较大、难以保证电流检测的一致性的问题。

本发明实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种电流检测板，包括由绝缘材料构成的基板以及设置在所述基板上的至少一组电流检测单元，所述电流检测单元包括焊接在所述基板上表面的电流传感器、印制在所述基板不同层面上的第一电流迹线、信号迹线；所述电流传感器的引脚焊接到所述信号迹线，所述电流传感器、所述信号迹线所在平面与所述第一电流迹线所在平面之间的间距均大于第一预设安规距离，且所述电流传感器位于流经所述第一电流迹线的电流所产生的磁场范围内。

优选地，所述电流传感器的内部磁场检测方向平行于流经所述第一电流迹线的电流所产生的磁场的方向。

优选地，所述第一电流迹线穿过所述电流传感器在所述基板的正投影区域。

优选地，所述第一电流迹线印制于所述基板的下表面，所述信号迹线印制于所述基板的上表面，所述基板的厚度大于所述第一预设安规距离。

优选地，所述第一电流迹线印制于所述基板的中间层，所述信号迹线印制于所述基板的上表面，所述基板的中间层与所述基板的上表面之间的距离大于所述第一预设安规距离。

优选地，所述第一电流迹线及所述信号迹线均由铜皮构成。