[发明专利]防误取的胶管解冻系统

说明书

本发明实施例公开了一种防误取的胶管解冻系统。本发明的胶管解冻系统，包括：控制系统、放置架、胶管、伸缩装置、传感器和计时器。胶管的顶部设有凸出部，放置架设有通孔，胶管插入在通孔上，放置架在通孔处设有支撑件。伸缩装置与控制系统电性连接，与支撑件对应，控制系统控制伸缩装置的伸展和收缩，用于夹持和释放胶管。传感器与控制系统电性连接，用于向控制系统发送胶管就位信号，计时器与控制系统电性连接，控制系统接收到传感器发送的就位信号时，控制伸缩装置伸展，接收到计时器发送的到时信号时，控制伸缩装置收缩。本发明的胶管解冻系统，在解冻时间内，胶管被固定在放置架上，防止胶管被误取。

技术领域

本发明实施例涉及机械装置领域，具体涉及一种防误取的胶管解冻系统。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

导电银胶盛放在胶管中，需要冷冻保存，在零下40℃的环境下保存才能保证银胶的质量。使用时，从冰柜中取出胶管，在室温下经规定的时间解冻后使用，以保证导电银胶的粘连效果。

本申请的发明人发现，现有技术中盛装银胶的胶管从冰柜中取出后放置在料架上解冻，由于没有保护系统，在银胶解冻时间不足的情况下，银胶会被取走误用，影响银胶的粘连效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防误取的胶管解冻系统，可以实现在胶管解冻时被夹持固定在放置架上，在解冻时间内不能取出，保证银胶的粘连效果。

本发明实施例提供一种胶管解冻系统，包括：控制系统、放置架、多个胶管、多个伸缩装置、多个传感器和多个计时器；

所述胶管用于盛放冷冻胶水，所述胶管的顶部设有凸出部；

所述放置架设有多个通孔，所述通孔的孔径大于所述胶管的直径且小于所述凸出部的外径，使所述胶管以插入在所述通孔的方式固定在所述放置架上；

所述放置架在每个所述通孔处分别设有支撑件，各所述支撑件分别位于各所述通孔的下侧，所述支撑件用于在胶管插入通孔时，紧贴于胶管的侧壁；

各所述伸缩装置分别与所述控制系统电性连接，且各所述伸缩装置均设置在多个所述通孔的下侧且与每个支撑件一一对应，所述控制系统用于分别控制所述伸缩装置的伸展和收缩，所述伸缩装置用于在伸展时，抵持所述胶管的侧壁，使胶管被夹持在对应的伸缩装置和支撑件之间，在收缩时，释放胶管；

各所述传感器分别与所述控制系统电性连接，且各所述传感器分别设置在多个所述通孔的下侧且与多个通孔一一对应，各所述传感器用于在感应到胶管插入对应的通孔时，向所述控制系统发送就位信号；

各所述计时器分别与所述控制系统电性连接，且各所述计时器与各所述伸缩装置一一对应；

所述控制系统用于在接收到所述传感器发送的就位信号时，控制对应的伸缩装置伸展，并控制对应的计时器计时，各所述计时器用于在到达预设定时间时，向所述控制系统发送到时信号，所述控制系统用于在接收到所述计时器发送的到时信号时，控制与计时器对应的伸缩装置收缩。

在一种可行的方案中，所述放置架包括：顶板和底板；

所述顶板和所述底板上下平行设置，所述通孔设置在所述顶板上。

在一种可行的方案中，所述通孔的上方设有圆环凸起；

所述圆环凸起设置在所述顶板的上侧面上，所述圆环凸起的内径与所述通孔的孔径相同，所述圆环凸起的外径小于所述凸出部的外径。