[发明专利]发光装置在审
申请号: | 201811453144.7 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN110021587A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 东野二郎;平间聪;野泽翔;石河裕之 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;李辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波长转换板 搭载基板 半导体装置 发光元件 发光装置 半导体元件 并列设置 高品质 高寿命 布线 抵接 断线 配置 凸块 侧面 | ||
1.一种发光装置,其特征在于,具有:
搭载基板;
多个发光元件,它们并列配置在所述搭载基板上;
波长转换板,其配置在所述多个发光元件上;以及
多个凸块,它们配置在所述搭载基板上,与所述波长转换板的侧面抵接而对所述波长转换板的位置进行定位。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述多个凸块分别具有底部、所述底部之上的中间部、和所述中间部之上的上部,
所述底部具有比所述中间部和所述上部小的宽度。
3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,
所述多个凸块各自的所述中间部具有比所述上部大的宽度,
所述多个凸块分别在所述中间部处与所述波长转换板的侧面抵接。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述多个凸块分别具有:
第1金属凸块,其形成在所述搭载基板上;
第2金属凸块,其配置在所述第1金属凸块上的、比所述第1金属凸块靠所述波长转换板侧的位置上,
所述多个凸块分别在所述第2金属凸块处与所述波长转换板的侧面抵接。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于,
所述多个凸块分别具有:
带阶梯构造的第1金属凸块,其形成在所述搭载基板上;以及带阶梯构造的第2金属凸块,其形成在所述第1金属凸块上,具有比所述第1金属凸块大的宽度,
所述多个凸块分别在所述第2金属凸块处与所述波长转换板的侧面抵接。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的发光装置,其特征在于,
所述多个发光元件被配置为排列成1列,
所述多个凸块被配置为沿着所述多个发光元件的排列方向而排列,
所述波长转换板具有以所述多个发光元件的排列方向为长边方向的长方形的上表面形状。
7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,
所述搭载基板具有焊盘端子,
所述多个发光元件分别具有:发光部,其配置在支承基板上;以及焊盘电极,其配置在所述支承基板上并与所述发光部连接,利用接合线与所述搭载基板的所述焊盘端子连接,
所述多个发光元件的各自的所述焊盘电极沿着所述多个发光元件的排列方向而排列,
所述多个凸块分别配置在所述焊盘电极上的、比所述接合线靠近所述发光部的位置上。
8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的发光装置,其特征在于,具有:
基底基板,在该基底基板上固定有所述搭载基板;
框架,其被配置成在所述基底基板上围绕所述搭载基板;以及
密封部,其填充到所述框架内而对所述多个发光元件进行密封,并且使所述波长转换板露出。
9.一种发光装置,其特征在于,具有:
搭载基板;
发光元件,其配置在所述搭载基板上;
波长转换板,其配置在所述发光元件上;以及
多个凸块,其配置在所述搭载基板上,与所述波长转换板的侧面抵接而对所述波长转换板的位置进行定位。
10.根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于,
所述多个凸块与所述波长转换板中的沿着相互不同方向而延伸的侧面抵接。
11.根据权利要求9或10所述的发光装置,其特征在于,
所述搭载基板具有焊盘端子,
所述发光元件具有:发光部,其配置在支承基板上;以及焊盘电极,其配置在所述支承基板上并与所述发光部连接,利用接合线与所述搭载基板的所述焊盘端子连接,
所述多个凸块分别配置在所述支承基板上的、比所述接合线靠近所述发光部的位置上。
12.根据权利要求11所述的发光装置,其特征在于,
所述多个凸块分别形成配置在所述支承基板上的所述发光部与所述焊盘电极之间的区域中。
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