[发明专利]延长钻针寿命的钻孔方法

权利要求书

1.一种延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将底板放置并固定在钻孔平台上，然后调节钻孔平台的水平度，使放置在钻孔平台上的底板的上表面保持水平；

S2、清除底板上的杂质，然后将PCB板放置并固定在底板上，然后在PCB板的上方盖覆面板，并将面板固定在钻孔平台或者底板上；

S3、调节钻孔机上钻针的竖直度，使得钻针的中心线位于竖直直线上，以保证钻针与面板、PCB板以及底板保持垂直；

S4、钻孔机驱使钻针转动并竖直下降，以对PCB板进行钻孔操作，钻孔完后钻孔机驱使钻针抬起离开面板，在钻针抬起的过程中对面板进行压紧操作，防止面板被钻针带起。

2.根据权利要求1所述的延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，步骤S4中，钻针对PCB板进行钻孔操作的同时对钻针进行冷却处理。

3.根据权利要求2所述的延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，冷却处理的方法为使用喷嘴对将冷却液喷到钻针的表面。

4.根据权利要求3所述的延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，所述喷嘴向钻针的表面喷射压缩空气，且压缩空气中混合有冷却液。

5.根据权利要求4所述的延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，步骤S4中，使用中间开设有通孔的压板跟随钻针在面板上移动，使得通孔始终位于钻针的正下方，以使钻孔在下行的过程中始终不会碰触到压板，并对压板施加一定的压力，使其将面板压紧在PCB板上。

6.根据权利要求5所述的延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，所述通孔沿着所述喷嘴的喷射方向贯穿所述压板。

7.根据权利要求1所述的延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，所述面板为铝合金板或者铝箔压合板。

8.根据权利要求1所述的延长钻针寿命的钻孔方法，其特征在于，所述底板为木质板或者酚醛树脂版或者铝箔压合板。